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電鑄鎳鈷合金的工藝規(guī)范及其性能是什么?

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-02-04??瀏覽次數(shù):726 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:電鑄鎳鈷合金的工藝規(guī)范及其性能是什么?

為提高電鑄鎳層的硬度,常向溶液中加入有機添加劑,若用鈷鹽代替有機添加劑來獲得硬度較高的鎳鈷合金層,則具有溶液無有機分解產(chǎn)物、溶液中鈷含量易于分析控制、電鑄層無硫脆性的優(yōu)點。它比電鑄鎳層有更高的硬度和熱穩(wěn)定性,更適于塑料注射成型模具型腔的電鑄。

 

電鑄鎳鈷合金最適宜的是氨基磺酸鹽溶液,其所得合金層的內(nèi)應(yīng)力較低。合金層的硬度以含鈷(質(zhì)量分?jǐn)?shù))3540%時最高。不同鈷含量合金層的內(nèi)應(yīng)力和硬度見下表。從性能上綜合考慮,合金層的鈷含量以不超過20%為宜。

 

鎮(zhèn)鈷合金層的內(nèi)應(yīng)力和硬度

 

鈷含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))()

0

7.0

20.5

31.5

50.5

內(nèi)應(yīng)力/MPa

3

30

90

110

140

顯微硬度HV

220

414

442

465

436

 

電鑄鎳鈷合金的典型工藝規(guī)范如下:

 

溶液成分

 

氨基磺酸鎳[Ni(NH2S03)2·4H20]

430440gL

氨基磺酸鈷[Co(NH2S03)2·4H20]

2627gL

氯化鎳(NiCl2·6H20)

24gL

硼酸(H3B03)

30—40gL

十二烷基硫酸鈉(C12H25S04Na)

05lgL

糖精(C6H5COS2NH2)

01g/L

溶液溫度

5560

pH

3538

電流密度

5Adm2

所得合金層的鈷含量約為20%。

 

工藝規(guī)范對合金層鈷含量的影響是,溶液中鈷鹽含量的增加使鈷含量顯著升高;pH值和電流密度的上升,溫度的降低均使鈷含量有所上升,但其影響鈷鹽含量的影響小得多。

 

電鑄時可采用鎳、鈷分體陽極并分別供電,鈷陽極通電電流的百分?jǐn)?shù)與金層中鈷含量的百分?jǐn)?shù)相當(dāng)。這樣可得到鈷含量穩(wěn)定的金屬。

 

    無鈷陽極時,溶液中的鈷鹽可采取定期分析補加的方式進(jìn)行補充。

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