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一個重要的動向是采用復合材料技術。這就是在樹脂材料制成的微波器件表面鍍上一定厚度的金屬層來作為微波傳送的通道。
美國很早就有關于采用復合材料制作高頻器件腔體的報道，這是為了進一步減輕導彈電子系統(tǒng)的重量而采取的重要工藝改進措施。20世紀60年代，國外的高頻電子產品已經采用了鑄鋁件腔體，而我國當時同類產品仍在采用銅制品，至今鑄鋁腔體還沒有進入全面應用階段，更不要說采用塑料制品，明顯地滯后于國際先進水平。采用塑料制件替代鋁制件的另一個重要優(yōu)點是成本的降低和金屬資源的節(jié)省。根據美國當時提供的成本對比情況，以高頻電子產品’腔體為例，其成本降低率可達30％左右，其對比結果見表1。表中所列數據為當時工藝水平下的價值，如果以今天有色金屬的價格和塑料加工水平提高的情況來看，這一比率還可以提高。
表1鋁基制件和塑料制件成本對比①
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項 目 |
鋁制件成本／$ |
塑料制件成本／$ |
項 目 |
鋁制件成本／$ |
塑料制件成本／$ |
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材料費 |
2.50 |
2.56 |
鍍銅／銀／金 |
16.00 |
16.00 |
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干磨石 |
0.76 |
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修復鍍層 |
4.00 |
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磨損(5％) |
0.17 |
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鍍覆損失 |
1.51 |
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機械加工和檢查 |
8.51 |
5 |
總計 |
33.51 |
23.56 |
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機械加工損失 |
0.06 |
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①表中所列的成本價為當時(1960年)的價值。
這項試驗的結果表明，采用樹脂復合材料制作波導腔體經電鍍后，性能可以滿足設計要求，其試驗情況見表2。
表2樹脂波導產品試驗情況(參考MIL-STD-202A)
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試驗項目 |
試驗方法 |
試驗結果 |
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冷熱試驗 |
在 |
所有樣件全部通過，但在極限高溫下( |
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釬焊性 |
將樣品洗凈并加焊劑，用電烙鐵和焊鍋進行焊接試驗，所有錫料為60Sn40Pb |
所有的樣品都因為基體是良好的絕緣體而不發(fā)生熱發(fā)散現(xiàn)象，表現(xiàn)了極好的焊接性 |
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結合力 |
將樣品進行斷裂、剝離和張力試驗 |
所有試驗都表明塑料與鍍層有較好的結合力，最高可達3.43MPa(35kgf／cm2) |
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耐沖擊力 |
將 |
抗張結合力為l.47～2.26Mpa (15--23kgf／cm2)之間，均為合格 |
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均鍍能力 |
用不同區(qū)域的樣片制成金相試"片觀測其鍍層厚度，以評定其均鍍能力 |
在 |
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微觀組織 |
用測過均鍍能力的樣片觀察其銅鍍層金屬組織情況 |
沒有發(fā)現(xiàn)異常的組織結構 |
