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原因：氰化鍍鎘電流效率低，易析氫，為此要盡力降低鍍液的界面張力，以減輕麻點(diǎn)產(chǎn)生。
處理方法：
①先要強(qiáng)化鍍前處理，確保工件表面潔凈；
②要重視鍍液中活性劑的添加；
③降低氰化鈉與鎘的比值；
④控制好陰極電流密度；
⑤提倡動態(tài)施鍍，如陰極移動來減少氫氣泡的吸附和滯留時間，以便清除鎘層麻點(diǎn)。
原因：氰化鍍鎘電流效率低，易析氫，為此要盡力降低鍍液的界面張力，以減輕麻點(diǎn)產(chǎn)生。
處理方法：
①先要強(qiáng)化鍍前處理，確保工件表面潔凈；
②要重視鍍液中活性劑的添加；
③降低氰化鈉與鎘的比值；
④控制好陰極電流密度；
⑤提倡動態(tài)施鍍，如陰極移動來減少氫氣泡的吸附和滯留時間，以便清除鎘層麻點(diǎn)。
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