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常溫封孔是在室溫條件下即能進(jìn)行封孔處理的工藝方法。
常溫封孔在我國目前是最基本、最常用也是最經(jīng)濟(jì)的封孔工藝。
常溫封孔在微孔中沉積填充物質(zhì)，故也稱為充填孔工藝。
常溫封孔劑原料市上有售，但配方尚未公開，據(jù)悉其主要成分是由Ni-F或Ni-C0-F以及某些助劑、如極性溶劑、緩沖劑、粉霜抑制劑以及表面活性劑等組成。
常溫封孔劑適用于鋁或鋁合金制件陽極氧化膜的本色膜、電解著色膜、無機(jī)顏料著色膜的封孔處理，對于染有某些酸性染料或已染上淺色的染色膜是不適用的，否則易遭褪色。
