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進入20世紀(jì)80年代后，國外對環(huán)保有更加嚴(yán)格的要求，尤其是對有毒害的甲醛和難以處理的螯合劑的廢水排放。這樣就開始尋求能替代孔金屬化化學(xué)鍍銅的新工藝、新技術(shù)。直至90年代中期，直接電鍍技術(shù)才取得印制電路板，生產(chǎn)廠家的認(rèn)可。在國內(nèi)，目前還普遍使用化學(xué)鍍銅來進行孔金屬化。
直接電鍍技術(shù)須滿足以下幾個基本條件才有可能成為化學(xué)。鍍銅的替代技術(shù)。
①在非導(dǎo)體，包括制作印制電路板的各種材料上，通過特殊化學(xué)處理能形成一層導(dǎo)電層，從而能實現(xiàn)電鍍，但必須保證鍍層與基材之間有良好可靠的結(jié)合力。
②在形成導(dǎo)電層的化學(xué)處理過程中，所有化學(xué)品及廢水不能嚴(yán)重污染環(huán)境，而且要處理容易，成本低。
③在導(dǎo)電層形成工藝過程中，操作范圍及維護應(yīng)方便。
④替代技術(shù)應(yīng)適應(yīng)各種印制電路板的制作。
目前直接電鍍技術(shù)按材料分類大致有三種：一是以膠體鈀工藝在非導(dǎo)體表面產(chǎn)生以鈀為金屬部分的導(dǎo)電層；二是以導(dǎo)電高分子材料形成導(dǎo)電層的技術(shù)；三是以炭或石墨懸浮液涂布為導(dǎo)電薄膜的電鍍技術(shù)。
