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可能原因如下：
鍍銅槽本身的問(wèn)題
1、陽(yáng)極問(wèn)題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)
2、光澤劑問(wèn)題(分解等)
3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻
4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染
5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差
…………
當(dāng)然作為鍍銅本身來(lái)講;以上問(wèn)題導(dǎo)致粗糙的可能性不大
前制程問(wèn)題
PTH制程帶入其他雜質(zhì)：
1、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預(yù)浸鹽殘留板面
2、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子
3、化學(xué)銅失調(diào)板面沉銅不均
4、鍍銅前酸洗不當(dāng)導(dǎo)致板面殘留雜質(zhì)
………………
黑孔制程：
微蝕不凈導(dǎo)致殘?zhí)?/p>
抗氧化不當(dāng)導(dǎo)致板面不良
烘干不良導(dǎo)致微蝕無(wú)法將板面碳剝除導(dǎo)致殘?zhí)?/p>
電流輸入輸出不當(dāng)導(dǎo)致板面不良
…………
一般板面粗糙一是鍍銅本身問(wèn)題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙;殘膠等)也會(huì)導(dǎo)致。原因很多,僅供參考。
