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根據(jù)表3結果可作出以下分析：由極差可以判斷每一因素對指標的影響主次因素，極差越大，對指標的影響越大，由此得出4種微量添加劑對化學鍍銅沉積速率的影響順序為：添加劑1>添加劑2>2,2’-聯(lián)吡啶>亞鐵氰化鉀。
3.2.4鍍液穩(wěn)定性正交試驗結果分析
根據(jù)表5正交試驗極差分析數(shù)據(jù)及圖1沉積速率效應圖可以得出4種微量添加劑對化學鍍銅沉積速率的影響順序為：添加劑1>添加劑2=2,2’-聯(lián)吡啶=亞鐵氰化鉀，微量添加劑1和微量添加劑2均能提高鍍液穩(wěn)定性。
3.2.5正交試驗結論
在兼顧原料成本及鍍液穩(wěn)定性、鍍層質量的基礎上，正交試驗得出的化學鍍銅微量穩(wěn)定劑的最佳組合為A1B2C2D2，此配方組合沉積厚度可達1.6μm，鍍液穩(wěn)定性極高，滿足中速化學鍍銅基本要求。
3.3鍍層性能測試
按照正交試驗的最佳微量添加劑配方組合配制相應的化學鍍銅溶液，按照工業(yè)化應用要求對此中速化學鍍銅工藝進行相關鍍層可靠性測試。
3.3.1背光測試
圖2為鉆孔后的線路板經(jīng)過上述中速化學鍍銅流程的背光圖，背光等級為10級，表明本中速化學鍍銅配方體系對線路板孔壁具有良好覆蓋性。
3.3.2鍍層晶體結構
圖3為線路板基材環(huán)氧樹脂經(jīng)過上述中速化學鍍銅流程沉積化學鍍銅層的表觀形貌，由SEM圖片看出中速化學鍍銅鍍層結晶均勻、致密。
3.3.3熱應力測試
圖4為鉆孔后的線路板經(jīng)過上述中速化學鍍銅及電鍍加厚流程完成孔金屬化后進行熱應力測試的切片圖，經(jīng)過熱應力測試(按1.5.3方法)后鍍層完整、無孔壁分離等不良，表明化學鍍銅層與樹脂層及電鍍銅層的結合力良好，滿足工業(yè)化要求。
4·結論
微量添加劑對化學鍍銅鍍液沉積速率及穩(wěn)定性均有顯著影響，含硫或同時含氮、硫雜環(huán)的個別化合物既能穩(wěn)定鍍液又能增加鍍速，比較適合中速化學鍍銅工藝選用。在普通化學鍍銅原有配方基礎上加入此類微量添加劑可以得到鍍液更加穩(wěn)定的中速化學鍍銅工藝，鍍層各項性能滿足PCB工業(yè)化生產(chǎn)。
參考文獻
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