氣溶膠鍍銀

氣溶膠法鍍銀所用的鍍液也至少是兩種以上的組分。一組含有銀鹽―，另一組含有還原劑。這也是氣溶膠法噴鍍的基本模式。金屬 鹽一般用含有2～258/1.銀離子的銀氨絡(luò)合物溶液。還原劑則采用 5～208/1肼的溶液。也可以用乙二醛，或者甲醛 葡萄糖口^口、羥氨、肼的衍生物和還原劑的混合物，例如乙二醛和三乙醇胺，葡萄糖和甲醛等。表2-4列舉了氣溶 膠鍍銀所用鍍液的三種組合方法。

表中2號組合被用于唱片的生產(chǎn)，而3號則適合于對堿敏感的表面的鍍銀。

氣溶膠鍍銀的速度和銀離子的利用率取決于噴射條件。鍍銀速 度隨著溶液中銀離子濃度和溶液噴射速度的加快而升高。但同時銀的利用率降低。只有在溶液的濃度低時，比如硝酸銀少于58/1 而噴射的速度也較低時，銀的利用率才接近100%。

噴槍與被鍍件的距離也影響效率。當(dāng)距離較近時，沉積的銀會 增多。同時，增加噴射壓力，會使氣溶膠的霧滴更小，有利于提高金屬利用率。另外，鍍層厚度的增長與時間幾乎呈直線關(guān)系。