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金鈷合金鍍層呈光亮金黃色。顯微硬度可達(dá)HV130。主要用于集成電路電接點(diǎn)鍍層、印制電路板等耐磨件。多采用酸性氰化金鈷合金鍍液，以半光亮鎳或光亮鎳作底層。鈷在鍍液中作為光亮添加劑，使金鍍層結(jié)晶細(xì)致。同時(shí)又作鍍層的增硬劑，特別是用在接插元件鍍金，可以提高耐磨性，延長(zhǎng)使用壽命。鍍層中鈷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在0.08 % ~ 0.2 % 時(shí)，耐磨性能最好。
金鈷合金鍍層多采用酸性氰化金鈷合金鍍液制備。在酸性氰化金鈷合金鍍液中，因配位劑的不同而有：檸檬酸鹽的氰化鍍金鈷體系、磷酸鹽的氰化鍍金鈷體系、焦磷酸鹽的氰化鍍金鈷體系。
鍍層中金的測(cè)定(碘量法），鍍液中：金的測(cè)定（碘量法）、游離氰化物的測(cè)定(AgNO3配位滴定法）、氫氧化鉀的測(cè)定(酸堿中和滴定法）、碳酸鉀的測(cè)定(酸堿中和滴定法）、磷酸的測(cè)定、檸檬酸及其鹽的測(cè)定及酒石酸鹽的測(cè)定。
