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電鍍鎳工藝故障原因與排除

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2013-07-03??瀏覽次數(shù):2345 ??關(guān)注:加關(guān)注
核心提示:1 麻坑(針孔)麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會(huì)形成麻坑。可以使用潤(rùn)濕劑

1 麻坑(針孔)

麻坑是有機(jī)物污染的結(jié)果。大的麻坑通常說(shuō)明有油污染。攪拌不良,就不能驅(qū)逐掉氣泡,這就會(huì)形成麻坑。可以使用潤(rùn)濕劑來(lái)減小它的影響,我們通常把小的麻點(diǎn)叫針孔,前處理不良、有金屬雜質(zhì)、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會(huì)產(chǎn)生針孔,所以鍍液維護(hù)及嚴(yán)格控制流程是關(guān)鍵所在。

2 粗糙(毛刺)

粗糙就說(shuō)明溶液臟,經(jīng)充分過(guò)濾就可糾正;PH太高易形成氫氧化物沉淀應(yīng)加以控制;電流密度太高、陽(yáng)極泥及補(bǔ)加水不純帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時(shí)都將產(chǎn)生粗糙(毛刺)。

3 結(jié)合力低

如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,就會(huì)產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象。如果電流中斷,有可能會(huì)造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會(huì)產(chǎn)生剝落現(xiàn)象。

4 鍍層脆、可焊性差

當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí),通常會(huì)顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過(guò)多,使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多,是有機(jī)物污染的主要來(lái)源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質(zhì)可用電解等方法除去。

5 鍍層發(fā)暗和色澤不均勻

鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,說(shuō)明有金屬污染。因?yàn)橐话愣际窍?a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dutong/" target="_blank">鍍銅鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。為了除去槽中的金屬污染,采用波紋鋼板作陰極,在0.12~0.50A/d㎡的電流密度下,電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導(dǎo)電接觸不良都會(huì)影響鍍層色澤。

鍍層燒傷

6 引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

7 沉積速率低

PH值低或電流密度低都會(huì)造成沉積速率低。

8 鍍層起泡或起皮

鍍前處理不良、中間斷電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過(guò)大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

9 陽(yáng)極鈍化

陽(yáng)極活化劑不足,陽(yáng)極面積太小電流密度太高。

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