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電鍍的目的在于使電極表面沉積出致密的、結(jié)合牢固因而能夠?qū)嵱玫腻儗印Ｊ聦?shí) 上，通過界面上的化學(xué)和電化學(xué)反應(yīng)，均有可能獲得不同類型的放電粒子沉積。由于沉 積物具有不同形態(tài)和性質(zhì)，其應(yīng)用便有所差異。目前已有幾種不同類型的生產(chǎn)應(yīng)用方 案。當(dāng)希望從溶液中提取所需品種的原子時(shí)，習(xí)慣稱為電冶煉;若從混有雜質(zhì)原子的材 料中要求分離出純粹的物質(zhì)便叫做電解提純或稱作電精煉;如果沉積出的鍍層厚實(shí)而與 基材結(jié)合力不強(qiáng)，因而能夠分離直接用做制件則稱為電鑄工藝;沉積出的物質(zhì)結(jié)構(gòu)松散 而微細(xì)時(shí)，目前用來制作粉末冶金用的粉末等各種粉末材料。至于利用界面上的反應(yīng)來 進(jìn)行氧化、還原、催化、制取氣體、化合物或有機(jī)中間體、促進(jìn)溶解或者清理表面、腐 蝕溶解或蝕刻、切削或拋光加工、表面選擇性溶解處理或形成轉(zhuǎn)化膜層等等，均屬于這 類界面特性的生產(chǎn)應(yīng)用。
電鍍這種獲取牢固致密而有一定結(jié)構(gòu)的覆蓋層的方法大體上有別于上述種種應(yīng)用。 但因?yàn)閼?yīng)用的思路、體系和設(shè)備的近似，雖然形式和結(jié)果不一，往往會(huì)在生產(chǎn)上混雜來 進(jìn)行。這類在界面上通過粒子電交換而形成的工藝，從原理上均可歸納為電化學(xué)生產(chǎn)。 因?yàn)殡婂儽仨毷钩练e的粒子構(gòu)成牢固而致密的覆蓋，所以具有自己的特殊規(guī)律。
電鍍過程發(fā)生于電極界面，所以要弄清沉積過程的原理，便要研究離子導(dǎo)體與電子 導(dǎo)體相接觸的界面上的基本反應(yīng)和與此相聯(lián)系的各個(gè)不同的反應(yīng)步驟。電子導(dǎo)體與離子 導(dǎo)體具有不同的導(dǎo)電機(jī)理，因此在電解過程中要實(shí)現(xiàn)帶電粒子的放電而跨相轉(zhuǎn)變以沉積 成為鍍層，便要經(jīng)歷一系列的轉(zhuǎn)變步驟。首先，將沉積的粒子在界面一邊的介質(zhì)中需要 朝向界面輸運(yùn)，以便供應(yīng)沉積過程的需要(傳質(zhì)過程)。其次才能在界面上反應(yīng)，而要 完成這樣的反應(yīng)必須先在達(dá)到界面區(qū)域后做一些反應(yīng)前的準(zhǔn)備以便適應(yīng)界面上的交換 (表面轉(zhuǎn)化)。然后在電極界面上進(jìn)行電子交換(電化學(xué)步驟)。最終是放電后的粒子在 界面另一邊的固相表面形成新相(相生成)。
在生成新相的過程中，放電的粒子可以聚集成核以形成生長點(diǎn)，也可能直接在表面 的活性區(qū)放電。或者粒子先放電并被表面的力場俘獲后仍沿表面運(yùn)動(dòng)(表面擴(kuò)散)，以 便尋覓基材表面上可能提供的適當(dāng)位置(結(jié)點(diǎn))，或者沿著表面的結(jié)構(gòu)順序外延(外延 生長)。在不少情況下，形成的鍍層(新相)與原來的基材間視情況不同而可能穩(wěn)定也 可能并未最后穩(wěn)定。新相的原子還有進(jìn)一步深入基材內(nèi)部(擴(kuò)散或互擴(kuò))，或者發(fā)生某 種反應(yīng)(轉(zhuǎn)化)，以及可能參與基體材料的相變等等情況發(fā)生。 從工程應(yīng)用來說，鍍層至少不能松散或結(jié)合不牢。否則便無價(jià)值。其次要能具備一定的有用特性和結(jié)構(gòu)以便適應(yīng)所需的用途。實(shí)用的金屬材料都有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)。或?yàn)榫B(tài) 或?yàn)榉蔷B(tài)，結(jié)構(gòu)的影響會(huì)在材料性能上表現(xiàn)出來。電鍍層的情況也是一樣。
