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1.無氰堿性亮銅
在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬升槽正常運(yùn)行兩年。
2.無氰光亮鍍銀
普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，高級(jí)型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。
3.無氰自催化化學(xué)鍍金
主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
4.非甲醛自催化化學(xué)鍍銅
用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無毒次磷酸鹽，目前國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)(MTO)以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。
5.純鈀電鍍
Ni會(huì)引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無裂紋(目前的國際水平)，因鈀昂貴，目前尚未進(jìn)入國內(nèi)市場。
6.三價(jià)鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑
以三價(jià)鉻鹽代替致癌的六價(jià)鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實(shí)驗(yàn)26小時(shí)以上，已經(jīng)歷了十年的市場考驗(yàn)。彩色鈍化已完成實(shí)驗(yàn)室研究，色澤鮮艷，但須中試考驗(yàn)。
7.純金電鍍
主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲(30μm)鍵合強(qiáng)度>5g，焊球(25μm)抗剪切強(qiáng)度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。
8.白鋼電鍍
有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)兩種，已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。
9.其它技術(shù)
貴金屬金、銀、鈀回收技術(shù);金剛石鑲嵌鍍技術(shù);不銹鋼電化學(xué)和化學(xué)精拋光技術(shù);紡織品鍍銅、鍍鎳技術(shù);硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;槍黑色Sn—Ni 電鍍;化學(xué)鍍金;純金浸鍍;化學(xué)沉銀;化學(xué)沉錫。
