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由于各種金屬離子在不同鍍液中的電化學行為的不同，電源波型對各種電沉積過程的影響也是不一樣的，實踐中要根據(jù)不同的鍍種和不同的工藝來選用不同的脈沖電源。以下只是一些常用鍍種帶共性的例子。
脈沖鍍銅
普通酸性鍍銅幾乎不受脈沖的影響，但是在進行相位調(diào)制以后，分散能力大大提高。氰化物鍍銅使用單相半波電源(W=121%)后，在不常會使鍍層燒焦的電流密度下電沉積，可以得到半光亮鍍層。酸性光亮鍍銅在采用相位調(diào)制后，可用W=142%的脈沖電流使分散能力進一步提高，低電流區(qū)的光亮度增加。
有研究表明脈沖電流主要是改善了微觀深度能力，特別是雙脈沖電流可以提高印制板深孔鍍層的均勻性。目前印制板電鍍已經(jīng)有采用雙脈沖電流鍍銅的動向，反向高脈沖電流有利于解決高厚徑比(high desity interconnection，HDI)印制板中微孔的電鍍問題。
脈沖鍍鎳
對于普通(瓦特型)鍍鎳，采用脈沖為W=144%和W=234%的電流，鍍層的表面正反射率提高。以鏡面的反射率為l00計，對于平穩(wěn)直流，不論加溫與否，鍍層的反射率有40左右。而采用單相不完全整流(W=234%)和三相不完全整流(W=144%)時，隨著溫度的升高，鍍層的反射率明顯增加。45℃時，是60;60℃時，達到70;而在70℃進，可以達80。另外，交直流重疊，可以得到低應力的鍍層。這種影響對氨基磺酸鹽鍍鎳也有同樣的效果。
脈沖率對光亮鍍鎳的影響不大，這可能是由于光亮鍍鎳結(jié)晶的優(yōu)先取向不受脈沖電流的影響，但是采用周期斷電，可以提高其光亮度。
雙脈沖鍍鎳的配方與工藝如下：
脈沖電流參數(shù) ：
鍍鉻對電源波型非常敏感。有人對低溫鍍鉻、微裂紋鍍鉻、自調(diào)鍍鉻以及標準鍍鉻做過試驗[3]。對于低溫鍍鉻，試驗證明要采用脈沖盡量小的電源，但W值仍可以達到30%。對于微裂紋鍍鉻，由于隨著脈沖的加大，裂紋減少，當脈沖率達到W=60%時，裂紋完全消失，因而不宜采用脈沖電流。三相全波的W=4.5%，可以用于鍍鉻。
對于標準鍍鉻，在不用波型調(diào)制時，W不應超過66%。但是在采用皺波以后，則頻率提高，鍍層光亮。
自調(diào)鍍鉻在Cr03250h/L、K2SiF612.5g/L、Si(S04)25g/L的鍍液中，在40℃時電鍍，當脈沖率達到40%時，鍍層明顯減少，而W超過50%時，又能獲得較好的鍍層，但是當W達到l08%時，則不能電鍍。在采用阻流線圈調(diào)制以后，W在60%以內(nèi)，可以使鍍層的外觀得到改善。
特別值得一提的是脈沖電源對三價鉻鍍鉻的作用更為明顯。三價鉻鍍鉻由于比六價鉻的毒性要小得多，因而作為鍍鉻的過渡性替代鍍層已經(jīng)在工業(yè)產(chǎn)品中推廣開來，但是三價鉻鍍鉻由于硬度不夠高而主要用于裝飾性鍍層，對于鍍硬鉻則還存在一定技術困難。
