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99系列多層鍍鎳工藝是經不斷改進和完善后的防護裝飾性電鍍工藝,它包括半光亮鎳、高硫鎳、光亮鎳、微孔鎳等技術。由99系列工藝可以組合出雙層鎳、三層鎳、四層鎳等，其各方面性能達到甚至優(yōu)于傳統(tǒng)的Cu/Ni/Cr技術，是裝飾性電鍍取消氰化鍍銅的理想選擇。
99系列包括半光亮鎳DN-99、高硫鎳TN-99、光亮鎳BN-99、微孔鎳BN-99-MIC。
一、各添加劑簡介
(1)DN-99是采用高檔中間體復配而成的一種新型添加劑, 特點: 多層鎳電位差可調, 整平性、光亮度及韌性都可控制, 對用戶使用方便, 鍍液抗金屬雜質能力強, 工藝穩(wěn)定, 處理周期長。
(2)TN-99 高硫鎳添加劑采高檔中間體復配而成, 可用作多層鎳電鍍中光亮鎳與半光亮鎳之間的一層沖擊鎳電鍍, 其鍍層含量約為0.1～0.3%, 厚度為0.75～1.3μm, 與半光亮之間電位差為160～180mv, 具有化學及電化學穩(wěn)定性好、可使用空氣攪拌、添加劑消耗量少, 單一補加使用方便等特點。
(3)BN-99 是采用高檔中間體復配而成的一種新型鎳光亮劑，不僅適用于單層鎳體系，也適用于多層鎳體系，具有整平性極佳、光亮范圍寬、鍍層柔軟性優(yōu)良等特點。工藝操作簡單，維護方便，抗雜質能力強。
(4)BN-99-MIC特點：以乳液提供不溶性微粒子, 分散容易;低固體含量，高微孔數(2~4
萬個/C㎡)，高耐蝕性;操作簡單, 管理容易;無須特殊設備及其它費用。
二、鍍液組成及工藝條件
(1)半光亮鎳DN-99
(2)高硫鎳TN-99
(3)光亮鎳BN-99
(4)微孔鎳BN-99-MIC
三、工藝
(1)半光亮鎳DN-99
a、鍍液配制
1)在備用槽內加入所需體積二分之一的水，將水加熱至60～70℃加入所需硫酸鎳和氯
化鎳，充分攪拌至溶解;
2) 10%稀硫酸(CP)調PH值至3.0，加入2～3ml/L雙氧水(30%)，攪拌半小時，然后
用4%氫氧化鈉溶液(碳酸鎳固體)調 PH值至5.5～6.0，并加溫至65～70℃，保溫半小時;
3) 持水溫在50～55℃，加入2～3g/L活性碳，充分攪拌半時，靜置數小時，過濾至鍍
槽;
4) 將所需硼酸另外用沸水溶解，過濾后加入鍍槽;
5) 加水至接近預定體積，用10%稀硫酸(CP)調PH至3.0恒溫在55℃左右，用瓦楞陰極
在DK≈0.3A/dm2左右電解處理，至瓦楞板上低電流密度區(qū)銀灰色為止;
6) 取少量鍍液, 用霍爾槽及小型鍍槽加入所需添加劑, 在正常工藝條件下試鍍, 若不
正常, 則將大槽內鍍液繼續(xù)進行電解處理, 至正常為止;
7)在大槽內，按規(guī)定量加入添加劑， 在正常條件下試鍍， 直至正常。
b、鍍液維護
1)添加劑作用與補充
半光亮DN-99A: 起光亮整平作用, 消耗量 100～120ml/Kah
半光亮DN-99B: 提高鍍層韌性, 調節(jié)多層鎳電位, 消耗量50～100ml/Kah
半光亮DN-99C: 起絡合, 穩(wěn)定作用, 開缸和轉槽時添加, 添加之后一般不需添加
2)溶液轉換
由其它半光亮鎳工藝轉換為DN-99工藝一般可直接按消耗量補加即可, 最好用雙氧水-活性炭處理, 處理之后按開缸量的30～50%添加。
(2)高硫鎳TN-99
高硫鎳鍍層含硫量主要由TN-99添加劑決定, 同時也與槽液PH及陰極電流密度有關,
在通常情況, 含硫量控制在0.15～0.2%, 通過測多層鎳電位差來確定, 在實際生產中各工藝參數一定維護在工藝范圍之內, TN-98補加劑消耗量在150～200ml/KAH,采取少加勤加的原則, 當鍍液含有較多的Cu2+、Pb2+離子時, 會影響鍍層電位差, 必須用除雜劑或低電流密度電解法去除。否則將影響其電位差。
(3)BN-99光亮鎳
a、使用與維護
BN-99光亮劑是提供鍍層光亮和整平度;
BN-99柔軟劑是減少內應力，增加忍性、覆蓋能力及抗雜能力。
b、消耗量
BN-99光亮劑 100～150ml/KAh
BN-99柔軟劑 80～100ml/Kah
c、槽液轉換
原用本單位光亮鎳其它光亮鎳工藝轉換為BN-99工藝, 一般可直接按消耗量補加即可。用其它單位光亮鎳工藝轉換為BN-99工藝最好用雙氧水-活性炭處理, 處理后按開缸量的30～50%添加。
(4)微孔鎳BN-99-MIC
a、操作工藝
→光亮鎳電鍍→回收→微孔鎳電鍍→回收→水洗→水洗→鍍鉻→回收×3→水洗×2→干燥
b、槽液配制方法:
1.加入槽液體積1/2或1/3的水, 加溫至50～60℃;
2.加入定量的硼酸、硫酸鎳、氯化鎳, 并使完全溶解后, 加至刻度;
3. 活性炭加入過濾機內, 進行過濾凈化3～4小時, 同時調整PH至2.0～3.0, 用0.2～0.5A/ dm2低電流電解2～3小時;
4.加入定量BN-99-MIC光亮劑、柔軟劑、微孔乳液、分散劑、潤濕劑, 充分攪拌均勻后即可生產。
c、光亮劑及添加劑管理:
1.柔軟劑、 光亮劑工作以后只要微量添加, 因全光亮液會有帶出量, 平時以哈爾氏試驗來確認其添加量,一般光亮劑按30～50ml/KAH柔軟劑按30～50ml/KAH補充，潤濕劑只是開缸或大處理添加;
2.BN-99-MIC微孔乳液中含有微小不導電粉末, 添加之前要充分攪拌后加入,BN-99-MIC分散劑是起促進分散作用, 其補充方法為:
BN-99-MIC微孔乳液 80～100 ml/KAH
BN-99-MIC分散劑 30～50ml/KAH
3.開缸加入微孔乳液之后, 要用強力空氣攪拌30～60min, 然后改用中等強度空攪 。
d、注意事項:
1.極間距離: 陰極與陽極請保持 20cm以上;
2.不純物除去: 以弱電解處理: 銅不純物 0.2～0.3A/dm2
鋅不純物 0.02～0.03A/dm2。
3. 陽極袋經常清理, 防止微孔粉阻塞陽極及陽極袋。
4. 生產過程中不需使用過濾機, 如需大處理, 讓其溶液自然澄清抽出上層清液進行大處理, 去掉底層微孔粉, 重新開缸。
