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鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。常見雜質(zhì)的充許含量及處理方法見表5。
1 銅 0.04 電解處理
2 鋅 0.05 電解處理
3 鉛 0.002 電解處理
4 鋁 0.06 調(diào)高PH
5 六價(jià)格 0.01 調(diào)高PH
6 有機(jī)雜質(zhì) 活性炭處理
排除的具體操作：
A、電解處理方法：通常采用電流密度，陽極為瓦楞形，目的是增加陰極面積。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時(shí)間30分鐘;鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。
B、采用提高PH方法：首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到，并加入雙氧水(30%)，攪拌2個(gè)小時(shí)后過濾，再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值到最佳范圍，然后進(jìn)行小電流處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。
C、有機(jī)雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時(shí)后過濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值并進(jìn)行小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。
