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1.電鍍的定義
電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著于 物體表面上， 其目的是在改變物體表面的特性或尺寸。
2.電鍍的目的
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高 導(dǎo)電度、潤滑性、強(qiáng)度、耐熱性、耐候性、熱處理的防止?jié)B碳、氮化 、尺寸錯(cuò)誤或磨耗的另件的修補(bǔ)。
3.各種鍍金的方法
電鍍法(electroplating)
無電鍍法(electroless plating)
熱浸法(hot dip plating
熔射噴鍍法(spray plating)
塑料電鍍(plastic plating)
浸漬電鍍(immersion plating)
滲透鍍金(diffusion plating)
陰極濺鍍(cathode supptering)
真空蒸著鍍金(vacuum plating)
合金電鍍 (alloy plating)
復(fù)合電鍍 (composite plating
局部電鍍 (selective plating)
穿孔電鍍 (through-hole plating)
筆電鍍(pen plating)
電鑄 (electroforming)
4.電鍍的基本知識
電鍍大部份在液體 (solution) 下進(jìn)行，又絕大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進(jìn) 行電鍍， 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。
有些必須由非水溶液電鍍?nèi)玟嚒⑩c、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。
電鍍的基本知識包括下列幾項(xiàng)：
溶液性質(zhì) 物質(zhì)反應(yīng) 電化學(xué) 化學(xué)式 界面物理化學(xué) 材料性質(zhì)
4.1.溶液(solution)
被溶解的物質(zhì)稱的為溶質(zhì)(solute)，使溶質(zhì)溶解的液體稱的溶 劑(solute)。溶劑為水的溶液稱的水溶液(aqueous solution)。
表示溶質(zhì)溶解于溶液中的量為濃度(concentration)。在一定量溶劑 中，溶質(zhì)能溶解的最大量值稱的溶解度(solubility)。
達(dá)到溶解度值的溶液稱的為飽和溶液(saturated solution)，反的為非飽和溶液(unsaturated solution)。溶液的濃度，在工廠及作業(yè)現(xiàn)場，使用易了解及便利的重量百分率濃度(weight percentage)。另外常用的莫耳濃度(molal concentration)。
4.2.物質(zhì)反應(yīng)(reaction of matter)
在電鍍處理過程中，有物理變化及化學(xué)變化，例如研磨、干燥等為物理反應(yīng)，電解過程有化學(xué)反應(yīng)，我們必須充份了解在處里過程中各種物理及化學(xué)反應(yīng)及其相互間關(guān)系與影響。
