??
4.氰化鍍銅液(Copper Cyanide Baths)
氰化鍍銅帶給人體健康危害及廢物處理問(wèn)題，在厚鍍層已減少使用但在打底電鍍仍大量使用。氰化鍍銅鍍液的化學(xué)組成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全氰化物(total cyanide)含量，其計(jì)算方程式如下：
K2Cu(CN)3全氰化鉀量=氰化亞銅需要量×1.45+自由氰化鉀 需要量
K2Cu(CN)3全氰化鈉量=氰化亞銅需要量×1.1+自由氰化鈉需要量
例:鍍液需2.0g/l的氰亞化銅及0.5g/l自由氰化鉀，求需多少氰化鉀?
解 需氰化鉀量=2.0×1.45+0.5=3.4g/l
陽(yáng)極銅須用沒(méi)有氧化物的純銅，它可以用銅板或銅塊并裝入鋼籃內(nèi)須陽(yáng)極袋包住。鋼陽(yáng)極板用來(lái)調(diào)節(jié)銅的含量。陰極與陽(yáng)極面積比應(yīng)1：1～1：2
4.1.化銅低濃度液配方(打底鍍液配方)
氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 20g/l
氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 30g/l
碳酸鈉(sodium carbonate)Na2CO3 15g/l
pH值 11.5
溫度 40℃
電流效率 30～60%
電流密度 0.5～1A/cm2
4.2.化銅中濃度液配方
氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 60g/l
氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 70g/l
苛性鈉(sodium hydroxide)NaOH 10～20g/l
自由氰化鈉(free cyanide) 5～15g/l
pH值 12.4
溫度 60～70℃
電流密度 1～2A/dm2
電流效率 80～90%
4.3.氰化銅高濃度液配方
氰化亞銅CuCN 120g/l
氰化鈉NaCN 135g/l
苛性鈉NaOH 42g/l
光澤劑Brightener 15g/l
自由氰化鈉free sodium cyanide) 3.75～11.25g/l
pH值 12.4～12.6
溫度 78～85℃
電流密度 1.2～11A/dm2
電流效率 90～99%
4.4.氰化鍍銅全鉀液配方
氰化亞銅CuCN 60g/l
氰化鉀KCN 94g/l
碳酸鉀 15g/l
氫氧化鉀KOH 40g/l
自由氰化鉀 5～15g/l
pH值 <13
液溫 78～85℃
電流密度 3～7A/dm2
電流效率 95%
4.5.氰化鍍銅全鉀液的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
高電流密度也可得光澤鍍層，導(dǎo)電度高，光澤范圍廣，帶出損失量少，光澤好，平滑作用佳，但藥品較貴
4.6.酒石酸鉀鈉氰化鍍銅液配方(Rochelle cyanide Buths)
氰化亞銅CuCN 26g/l
氰化鈉NaCN 35g/l
碳酸鈉Na2CO3 30g/l
酒石酸鉀鈉NaKC4H4O6•6H2O 45g/l
自由氰化納 5～10g/l
pH值 12.4～12.8
液溫 60～70℃
電流密度 1.5～6A/d㎡
電流效率 50～70%
4.7.氰化鍍銅液各成份的作用及影響
1.主鹽：NaCu(CN)2和Na2Cu(CN)3二種形式存在，其作用有：
CuCN+NaCN = NaCu(CN)2
CuCN+2NaCN = Na2Cu(CN)3
Na2Cu(CN)3 — 2Na+ +Cu(CN)3-
Na2Cu(CN)3 — 2Na+ +Cu(CN)3-
Cu(CN)3- — Cu+ +3CN-
Cu(CN)2- — Cu+ +2CN-
由于銅的錯(cuò)離子Cu(CN)2- 及Cu(CN)3- 的電離常數(shù)非常小，使陰極的極化作用很大，使銅不易置換析出，所以可直接在鋼鐵上鍍銅，但使電流效率降低，有氫氣產(chǎn)生，電鍍產(chǎn)量降低。主鹽對(duì)陰極極化作用影響很大，主鹽濃度提高則可降低陰極極化作用，幫助陽(yáng)極溶解，防止陽(yáng)極鈍態(tài)形成。
2.自由氰化物，NaCN，KCN，幫助陽(yáng)極溶解，防止錯(cuò)鹽沈淀，安定鍍液。含量太多會(huì)加深極化作用產(chǎn)生大量氫氣使電流效率降低。
3.碳酸鈉，防止氰化鈉水解，降低陽(yáng)極極化作用，幫助陽(yáng)極溶解。過(guò)量的碳酸鈉可用冷凍方沉淀去除的，或用氧化鈣、氫氧化鈣、硫酸 沉淀去除的。
4.苛性鈉，降低氫離子濃度，增加導(dǎo)電度，提高電流效率及使用的電 流密度。
5.酒石酸鉀鈉，可提高陽(yáng)極鈍化開(kāi)始的電流密度。
6.亞硫酸鹽或次亞硫酸鹽，可防止氰化鈉與空氣中的氧作用而分解，穩(wěn)定亞銅離子Cu 并有光澤作用，但含量過(guò)多則生成硫化銅，使鍍層變脆變黑。
7.鉛雜質(zhì)，少量時(shí)使鍍層變亮，超過(guò)0.002g/l則變脆。
8.銀雜質(zhì)，使結(jié)晶粗大，含量大于0.005g/l時(shí)鍍層呈海綿狀和樹(shù)枝狀結(jié) 晶。
9.有機(jī)物雜質(zhì)會(huì)使鍍層不均勻，變暗色，精糙或針孔，陽(yáng)極亦會(huì)被極化，通常以活性碳處理去除的。
10.六價(jià)鉻雜質(zhì)會(huì)使低電流密度區(qū)的鍍層起泡或不均勻，防止六價(jià)鉻的危害的最好方法是阻止它的來(lái)源或者用一些專利還原劑加以還原成三價(jià)鉻。
11.鋅雜質(zhì)，會(huì)使鍍層不均勻及黃銅顏色出現(xiàn)，可用低電流密度(0.2～0.4A/d㎡)電解去除。
12.硫及硫化合物，使鍍層變暗色，在低電流密度區(qū)出現(xiàn)紅色鍍層， 此現(xiàn)象在新的鍍液容易發(fā)生，其原因是不純的氰化物及槽襯。
13.其它金屬雜質(zhì)會(huì)使鍍層粗糙，可用過(guò)濾或弱電鍍?nèi)コ摹?/p>
