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該產(chǎn)品采用B203-Si02-Pb0-Cu0系無(wú)機(jī)粘結(jié)劑，有機(jī)粘合劑采用纖維素類樹(shù)脂，以酯類脂肪烴類作為主溶劑。物理性能：粘度10-18pa.s(HBDV-II+S。10RPM，25℃);細(xì)度(F.O.G)：平均≤9μm;固含量70-75%。燒結(jié)溫度為870±20℃，能與瓷體匹配共燒。
完成單位：廣東肇慶風(fēng)華電子工程開(kāi)發(fā)有限公司
聯(lián)系電話：(0758)2844747
郵政編碼：526020
成果類別：應(yīng)用技術(shù)
限制使用：國(guó)內(nèi)
成果密級(jí)：非密
鑒定日期：20000500
應(yīng)用行業(yè)：輸配電及控制設(shè)備制造
分類號(hào)：TM241、TM55
