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電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊?a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dujin/" target="_blank">鍍金屬法的簡(jiǎn)稱。電鍍是將鍍件(制品)，浸于含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當(dāng)陽(yáng)極(可溶性或不可溶性)，通以直流電后，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。
電鍍的基本五要素：
1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。
2.陽(yáng)極：若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部分為貴金屬(白金，氧化銥).
3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。
4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。
5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。
電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。
1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。
2.鍍鎳：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。
3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。
4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性比金佳。
5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代。
電鍍流程：一般銅合金底材如下(未含水洗工程)
1.脫脂：通常同時(shí)使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂。
2.活化：使用稀硫酸或相關(guān)的混合酸。
3.鍍鎳：使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。
4.鍍鈀鎳：目前皆為氨系。
5.鍍金：有金鈷，金鎳，金鐵，一般使用金鈷系最多。
6.鍍錫鉛：烷基磺酸系。
7.干燥：使用熱風(fēng)循環(huán)烘干。
8.封孔處理：有使用水溶型及溶劑型兩種。
電鍍藥水組成：
1.純水：總不純物至少要低于5ppm。
2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。
3.陽(yáng)極解離助劑：增進(jìn)及平衡陽(yáng)極解離速率。
4.導(dǎo)電鹽：增進(jìn)藥水導(dǎo)電度。
5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤(rùn)劑，抑制劑。
電鍍條件：
1.電流密度：?jiǎn)挝浑婂兠娣e下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時(shí)鍍層會(huì)燒焦粗燥。
2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽(yáng)極相對(duì)位置，會(huì)影響膜厚分布。
3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動(dòng)等攪拌方式。
4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。
5.鍍液溫度：鍍金約50~60，鍍鎳約50~60，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55。
6.鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8 ，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5，
7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。
電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有
a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm約等于40µ``.
1.Tin-Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.Nickel Plating 鎳電鍍現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在50µ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為30µ``，(可能考慮到折彎或者成本)
3.Gold Plating 金電鍍?yōu)榘嘿F的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時(shí),考慮到其實(shí)用環(huán)境、使用對(duì)象,制造成本,若需通過一般強(qiáng)腐蝕實(shí)驗(yàn)必須在50µ``以上。
鍍層檢驗(yàn):
1.外觀檢驗(yàn):目視法,放大鏡(4~10倍)
2.膜厚測(cè)試:X-RAY熒光膜厚儀.
3.密著實(shí)驗(yàn):折彎法,膠帶法或兩者并用.
4.焊錫實(shí)驗(yàn):沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.
5.水蒸氣老化實(shí)驗(yàn):測(cè)試是否變色或腐蝕斑點(diǎn),及后續(xù)的可焊性.
6.抗變色實(shí)驗(yàn):使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮.
7.耐腐蝕實(shí)驗(yàn):鹽水噴霧實(shí)驗(yàn),硝酸實(shí)驗(yàn),二氧化硫?qū)嶒?yàn),硫化氫實(shí)驗(yàn)等.
