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電鍍槽同樣有內(nèi)在或外在的原因產(chǎn)生氣泡。
A.產(chǎn)生氣泡的內(nèi)在原因
幸運的是，酸性鍍銅槽具有很高的電池效率(cell efficiency),故在為何較好的槽中氫氣產(chǎn)生是很小的問題。需要避免的是很可能導致氫氣生成的條件，如：高電流密度和整流器波動導致短時間的大電流密度漂移。有些錫/鉛槽或錫槽的效率較銅槽低氫氣的產(chǎn)生就成了一重要的問題。在避免氫氣分制生成的一個有趣的進展是添加“防坑添加劑”(antipititting additives).這些有機合成物，如已內(nèi)酰胺的衍生物，可能參與氧化還原反應，在形成氫氣分子前奪走原子狀態(tài)的氫，防止氣泡產(chǎn)生。經(jīng)還原的“防坑添加劑”‘在陽極又重新氧化，轉(zhuǎn)移到陰極，重新開始這一循環(huán)。
B.產(chǎn)生氣泡的外在原因
最明顯的產(chǎn)生氣泡的外在原因是在板子浸入溶液前，填充在孔中的氣泡。為了在板子浸入槽液前驅(qū)除孔中的空氣，一些電鍍夾具設計者已試驗讓板子與夾具之間形成一定角度。漿狀攪拌器(paddle agitation)可以產(chǎn)生足夠的壓差，將氣泡趕出孔中。用壓縮空氣經(jīng)過噴霧器攪拌液體(air sparging)使之穿過板面也有助于趕走氣泡。當然，噴霧攪拌本身也是一種氣體，混入槽中，空氣進入循環(huán)過濾泵產(chǎn)生一種過飽和液流，在集結(jié)位置會形成氣泡，在孔壁有缺陷處同樣形成氣泡。一些制造者被這個問題所困擾，進而轉(zhuǎn)向于無空氣攪拌(溶液噴射)。
除抗蝕劑殘渣和氣泡等阻礙電鍍外，其他造成電鍍空洞的幾個明顯問題有：穿透力及差以及異物堵塞。穿透差的槽液會造成中間無銅，但這是非常極端的情況。通常是孔中央銅厚不足，不能達到允收標準。在酸性鍍銅槽中，導致穿透力差有以下幾個原因：銅/酸比例不當，槽液污染，有機添加劑偏少或不足，電流分布差，遮擋效應或攪拌等。若發(fā)現(xiàn)顆粒污染，則多是循環(huán)或過濾泵故障，倒槽頻率太低，陽極袋破損或陰極膜缺陷造成。
