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由于電鍍層的分布受電流密度分布的影響，而電流分布又與鍍件的幾何形狀有關，因此，鍍件表面的鍍層厚度是不均勻的。這樣，在進行鍍層厚度測試時，如果不遵循一定的取樣原則，就有可能使所測得的鍍層厚度沒有代表性，因此，在對制件鍍層的厚度進行測試時，要根據(jù)鍍件形狀選取合適的檢測點。通常一個樣件至少一取三個檢測點，這三個點的位置應該是分別代表樣件上的高電流密度區(qū)、低電流密度區(qū)和中間電流密度區(qū)。然后取這三個點的鍍層厚度的算術平均值，作為所測得的鍍層厚度的結果。如果要提高測試結果的精確度，就要取更多的有代表性的點，所取的點越多，精確度就越高。
判斷制件不同電流密度的區(qū)域要根據(jù)電流一次分布的特點。對于平板形制件，中間的電流密度最低，而四角的電流密度最高，四邊的電流密度居中。對于圓管狀制件，則兩端為高電流區(qū)，中部為低電流區(qū)，從中部到端部的中間區(qū)則為居中的電流區(qū)域。總之，只要能判斷出樣件的不同電流區(qū)域，然后在這不同的區(qū)域中取檢測點，就能基本保證所測得的鍍層厚度有代表性。
