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納米無槽鍍又名快速筆涂電鍍、快速電鍍、涂鍍、無槽鍍。國外稱為High Speed Electroplatin。納米無槽鍍不要鍍槽，它使用專配的鍍液和帶有不溶性陽極的鍍筆，工件接電源的負(fù)極，鍍筆接電源的正極，靠浸滿電鍍?nèi)芤旱腻児P在零件表面上擦拭而獲得電鍍層。
納米無槽鍍鍍層的形成，從本質(zhì)上講，和槽鍍相同，都是溶液中的金屬離子在陰極上還原并結(jié)晶的過程。不同的是，在納米無槽鍍工藝中，鍍筆和工件有相對(duì)運(yùn)動(dòng)。因而被鍍表面不是整體同時(shí)發(fā)生金屬離子的還原結(jié)晶，而是零件表面上的各點(diǎn)在鍍筆與其接觸時(shí)發(fā)生瞬時(shí)放電結(jié)晶，并且陰極不會(huì)出現(xiàn)金屬離子貧乏的現(xiàn)象，氫氣也很容易逸出，這就允許使用比槽鍍大幾倍到幾十倍的電流密度和比槽鍍大10-20倍的金屬離子濃度而仍能得到均勻、致密、結(jié)合良好的鍍層，鍍積速度也隨之可比槽鍍快5-50倍。
