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半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2012-07-20??瀏覽次數(shù):450 ??關注:加關注
核心提示:標準編號: IEC 60749-11-2002中文標準名稱: 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分: 溫度的急速變化.雙液電鍍槽法代替標準號:

標準編號: IEC 60749-11-2002

中文標準名稱: 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第11部分: 溫度的急速變化.雙液電鍍槽

代替標準號: IEC 47/1535A/CDV-2000;IEC 47/1605/FDIS-2002;IEC 60749-1996;IEC 60749 AMD 1-2000;IEC 60749 AMD 2-2001;IEC 60749 Edition 2.2-2002;IEC/PAS 62185-2000,

標準簡介:

defines the rapid change of temperature test method and the two-fluid-bath method. this test method may also be used, employing fewer cycles, to test the effect of immersion in heated liquids that are used for the purpose of cleaning devices. this test is applicable to all semiconductor devices. it is considered destructive unless otherwise detailed in the relevant specification.

中國標準分類號: L40

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關鍵詞: 半導體 機械電鍍
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