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1、針孔。針孔是因為鍍件外表吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件外表，然后無法電析鍍層。跟著析氫點四周區(qū)域鍍層厚度的添加，析氫點就構(gòu)成了一個針孔。特點是一個發(fā)亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中短少潮濕劑并且電流密度偏高時，輕易構(gòu)成針孔。
2、麻點。麻點是因為受鍍外表不潔凈，有固體物質(zhì)吸附，或許鍍液中固體物質(zhì)懸浮著，當(dāng)在電場效果下抵達工件外表后，吸附其上，而影響了電析，把這些固體物質(zhì)嵌入在電鍍層中，構(gòu)成一個個小凸點(麻點)。特點是上凸，沒有發(fā)亮景象，沒有固定外形。總之是工件臟、鍍液臟而形成。
3、氣流條紋。氣流條紋是因為添加劑過量或陰極電流密渡過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率然后析氫量大。假如那時鍍液活動遲緩，陰極挪動遲緩，氫氣貼著工件外表上升的進程中影響了電析結(jié)晶的陳列，構(gòu)成自下而上一條條氣流條紋。
4、掩鍍(露底)。掩鍍是因為是工件外表管腳部位的軟性溢料沒有除去，無法在此處進行電析堆積鍍層。電鍍后可見基材，故稱露底(由于軟溢料是半通明的或通明的樹脂成份)。
5、鍍層脆性。在SMD電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂景象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，斷定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，斷定是錫層脆性。形成脆性的緣由多半是添加劑，亮光劑過量，或許是鍍液中無機、有機雜質(zhì)太多形成。
6、氣袋。氣袋的形成是由于工件的形狀和積氣條件而形成。氫氣積在“袋中”無法排到鍍液液面。氫氣的存在阻止了電析鍍層。使積累氫氣的部位無鍍層。在電鍍時，只要注意工件的鉤掛方向可以避免氣袋現(xiàn)象。如圖示工件電鍍時，當(dāng)垂直于鍍槽底鉤掛時，不產(chǎn)生氣袋。當(dāng)平行于槽底鉤掛時，易產(chǎn)生氣袋。
7、塑封黑體中央開“錫花”。在黑體上有錫鍍層，這是由于電子管在焊線時，金絲的向上拋物形太高，塑封時金絲外露在黑體表面，錫就鍍在金絲上，像開了一朵花。不是鍍液問題。
8、“爬錫”。在引線與黑體的結(jié)合部(根部)有錫層，像爬墻草一樣向黑體上爬，錫層是樹枝狀的疏松鍍層。這是由于鍍前處理中，用銅刷刷洗SMD框架，而磨損下來的銅粉嵌入黑體不容易洗掉，成為導(dǎo)電“橋”，電鍍時只要電析金屬搭上“橋”，就延伸，樹枝狀沉積爬開來與其他的銅粉連接，爬錫面積越來越大。
