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電鍍加工技術(shù)發(fā)展到今天，已經(jīng)成為非常重要的現(xiàn)代產(chǎn)品表面處理加工技術(shù)，它早已經(jīng)不僅僅是我們對相關(guān)電子消費和五金制品 塑膠制品的金屬表面防護(hù)和裝飾加工手段，盡管防護(hù)和裝飾電鍍?nèi)匀徽茧婂兗庸さ暮艽蟊戎亍ｋ婂兊墓δ苄杂猛緞t越來越廣泛。尤其是在電子工業(yè)、通信和軍工、航天等領(lǐng)域大量在采用功能性電鍍技術(shù)。電鍍不僅僅可以鍍出漂亮的金屬鍍層，還可以鍍出各種二元合金、三元合金乃至于四元合金;還可以制作復(fù)合鍍層、納米材料;可以在金屬材料上電鍍，也可以在非金屬材料上電鍍。這些技術(shù)的工業(yè)化是和電鍍添加劑技術(shù)、電鍍新材料技術(shù)在電鍍液配方技術(shù)中的應(yīng)用分不開的。
常見的電鍍技術(shù)介紹:
1.無氰堿性亮銅 在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。 2.無氰光亮鍍銀 普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，高級型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，非常接近氰化鍍銀的性能。 3.無氰自催化化學(xué)鍍金 主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。 4.非甲醛自催化化學(xué)鍍銅 用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，目前國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)(MTO)以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗。 5.純鈀電鍍 Ni會引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層;二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無裂紋(目前的國際水平)，因鈀昂貴，目前尚未進(jìn)入國內(nèi)市場。 6.三價鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑 以三價鉻鹽代替致癌的六價鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧實驗26小時以上，已經(jīng)歷了十年的市場考驗。彩色鈍化已完成實驗室研究，色澤鮮艷，但須中試考驗。 7.純金電鍍 主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲(30μm)鍵合強(qiáng)度>5g，焊球(25μm)抗剪切強(qiáng)度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。 8.白鋼電鍍 有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)兩種，已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。 9.其它電鍍加工技術(shù) 貴金屬金、銀、鈀回收技術(shù);金剛石鑲嵌鍍技術(shù);不銹鋼電化學(xué)和化學(xué)精拋光技術(shù);紡織品鍍銅、鍍鎳技術(shù);硬金(Au-Co,Au-Ni)電鍍;鈀鈷合金電鍍;槍黑色Sn—Ni 電鍍;化學(xué)鍍金;純金浸鍍;化學(xué)沉銀;化學(xué)沉錫。
