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A、鍍金板（Electrolytic Ni/Au）：這種涂層最穩(wěn)定，但價(jià)格最高。
b. 浸銀板（Immersion Ag）性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。
c. 化學(xué)鍍鎳/金板（Electroless Nickel? Immersion Au，ENIG），當(dāng)浸金制程不穩(wěn)時(shí)，易產(chǎn)生黑盤。
d. 浸錫板（Electroless Tin），不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。
e. 熱風(fēng)整平板（Sn/Ag/Cu HASL），這種涂層的生產(chǎn)工藝還未完全成熟。
f. 有機(jī)可焊性保護(hù)涂層板（OSP，Organic Solderability Preservations），這種涂層最便宜，但性能最差。使用OSP板時(shí)，需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時(shí)間，因?yàn)榻?jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護(hù)膜受到破壞，可焊性會(huì)大大降低。
