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要防止線路板的孔被熔堵，首先要控制好鉛錫合金鍍層的厚度，但要控制得恰到好處并不容易。首先是線路板的線條寬狹和線條疏密是各不相同的，電鍍時線路板的總面積難以計算正確，配送電流也只能給一個大概數。電流配送太大，鍍層就厚了，有人認為寧可鍍厚些也不愿鍍薄了，鍍薄了在腐蝕過程中起不到保護作用。為解決這個問題，筆者曾設計了一種簡易的電流密度測量裝置(見787例)，該裝置能較正確地控制鍍層的厚度，避免因估計不當而造成弊端。
對于已熔堵的孔眼，可在鍍層熔融狀態(tài)下，用鉗子鉗住線路板的一端，在桌上輕輕一拍即可，此時孔內多余的鍍層即會拍落，然后再熱熔一次即可。
