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其一： μ（ micro inch ） 微英寸，即是10 -6 inch.
其二： μm （ micro meter ） 微米，即是10 -6M .
一公尺 （ 一米，1M ） 等于 39.37inch （ 英寸 ） ,所以1μm相當于 39.37μ，為了方便記憶，一般以40計算，即假設電鍍錫鉛3μm 應大約為 3Î40=120μ.
1.TIN-LEAD ALLOY PLATING （ 錫鉛合金電鍍 ） :作為焊接用途，一般膜厚在 100~150μ最多.
2.NICKEL PLATING （ 鎳電鍍 ） :現(xiàn)在市場上 （ 電子連接器端子 )皆以其為 Under-plating （打底） ,故在 50μ以上為一般普遍之規(guī)格，較低的規(guī)格為 30μ" （ 可能考慮到折彎或成本 ）.
3.GOLD PLATING （ 黃金電鍍 ） :為昂貴之電鍍加工，故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時，皆考慮其使用環(huán)境、使用對象、制造成本，若需通過一般強腐蝕試驗必須在 50μ 以上.
