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一、 電鍍定義：
電鍍?yōu)殡娊?a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dujin/" target="_blank">鍍金屬法之簡稱。電鍍乃是將鍍件 （ 制品 ） ,浸于含有欲鍍上金屬離子子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極 （ 可溶性或不可溶性 ） ,通以直流電后，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。
二、 電鍍基本五要素：
1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。
2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部份為貴金屬 （ 如白金、氧化銥等 ） .
3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水。
4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考慮強度、耐蝕、耐溫等因素。
5.整流器：提供直流電源之設備。
三、 電鍍目的：
電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。
1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。
2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸。
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸，耐磨性比金佳。
5.鍍鉛錫：增進焊接能力，快被其它替物取代。
四、 電鍍藥水組成：
1.純水：總不純物至少要低于5ppm.
2. 金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。
3.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。
4.導電鹽：增進藥水導電度。
5.添加劑 （ 如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑制劑等 ） .
