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1 前言
鍍金在裝飾領(lǐng)域的應(yīng)用已有150多年的歷史，除了傳統(tǒng)的首飾、工藝品外，眼鏡架、表殼、表鏈、打火機(jī)及書寫工具等。在電子工業(yè)中是一項(xiàng)重要的工藝技術(shù)，用途非常廣泛，如半導(dǎo)體芯片、印制電路導(dǎo)體圖形、端頭、接插件、繼電器觸點(diǎn)等等。裝飾鍍金的鍍液也隨著市場的變化而變化。堿性、中性和亞硫酸鹽鍍金都有不同的應(yīng)用。但在以氰化金鉀為主鹽的酸性鍍金電鍍液中，添加新的鍍金添加劑（晶粒細(xì)化劑、電流擴(kuò)展劑及光亮劑）仍占主要優(yōu)勢，其主要原因是：新添加劑的引入可以獲得光亮鍍層，允許電流密度增大，提高生產(chǎn)效率；引入其它金屬離子，不僅可以改善鍍層的物理機(jī)械性能，如硬度、耐磨蝕性等，而且鍍液穩(wěn)定，易于調(diào)整維護(hù)。
2 檸檬酸鹽酸性鍍金
檸檬酸鹽酸性鍍金是一種低氰或微氰酸性鍍金新工藝。其特點(diǎn)是鍍液毒性小，工作溫度范圍寬，鍍層致密，平滑，幾乎沒有針孔產(chǎn)生，耐蝕性好。當(dāng)加入一定量的添加劑時(shí)，可得到更加平滑、致密并帶有光澤的鍍層，尤其是加入微量銻、鈷等的金屬鹽時(shí)，可得到硬金鍍層，硬度可達(dá)180-220HV，耐磨性能非常好，且可焊性好，特別適用于印刷線路板電鍍。其常規(guī)工藝：除油—清洗—酸洗—清洗—除掛灰—清洗—陽極刻蝕—清洗—預(yù)鍍亮鎳或預(yù)鍍銅—清洗—去離子水洗—鍍金—回收—后處理。下面介紹一種操作范圍大，適合于滾鍍或掛鍍的AU-2酸性鍍金工藝。
2.1 AU-2酸性鍍金工藝操作條件：掛鍍：金含量（g/l）0.3～1.0 陽極電流密度（A/dm2） 0.25 PH值 4.0～4.5 密度（Be’）13～15○ 陰極電流密度（A/dm2）1～5 溫度（℃）40～50 攪拌 適中 沉積厚度（微米/分鐘）0.2～1.0 滾鍍： 滾鍍時(shí)要求的陰極電流密度和電壓要較高。陰極電流密度（A/dm2） 2 電壓（V） 15～20 沉積厚度（微米/分鐘） ～0.3 沉積速度（毫克/分鐘）～30 注：AU-2酸性鍍金添加劑由鄭州鑫順電鍍技術(shù)有限公司提供。
2.2 AU-2酸性鍍金開缸：金含量（g/l）0.3～1.0 檸檬酸（g/l）120～180 檸檬酸鉀（或檸檬酸銨）（g/l）60～90 AU-2 (g/l) 3～10 配制方法：AU-2酸性鍍金添加劑不含金，開缸時(shí)先注入1/2缸純水于鍍槽加熱到
2.3 AU-2酸性鍍金補(bǔ)充 應(yīng)時(shí)常加入已預(yù)先在熱純水中溶解之68.3％氰化金鉀以保持鍍液濃度，應(yīng)一邊攪拌，一邊慢慢加入金水和AU-2酸性鍍金補(bǔ)充劑，補(bǔ)充劑每一單位為
2.4 AU-2 酸性鍍金添加劑的特點(diǎn) a AU-2 酸性鍍金粉為弱酸性，可適合于工業(yè)或裝飾性用的高速鍍金。b 顏色均勻：1) 質(zhì)量穩(wěn)定，減小批與批之間因質(zhì)量不穩(wěn)定而退貨的問題；2) 減小鍍金顏色不均需返鍍的問題。3) 可減小鍍金時(shí)間，因而節(jié)省金量. c 鍍液穩(wěn)定：1) 操作更容易，鍍液更加穩(wěn)定。2) 減小處理的次數(shù)和時(shí)間，増加生產(chǎn)能力。3) 對雜質(zhì)有更高的容忍度。4) 減小鍍液老化，節(jié)省更新鍍液的損耗。d 使用添加劑的成本，遠(yuǎn)低于鍍液不穩(wěn)定的付加成本和商礜損失。
2.5 AU-2酸性鍍金液PH值，Be’的控制 AU-2酸性鍍金液PH值可用檸檬酸，檸檬酸鉀（或檸檬酸銨）調(diào)整。增加AU-2酸性鍍金液密度(Be’)可添加檸檬酸
2.6 沉積速度影響因素：AU-2酸性鍍金液的沉積速度會(huì)因鍍液的參數(shù)而有增減。a 增加電流密度，電流效率降低，沉積速度會(huì)降低。b 增加金含量，沉積速度會(huì)增加。c 增加PH值沉積速度會(huì)增加。
2.7 操作注意：a 工件在高電流密度燒焦，表示電流過大。b 輕微的棕色條紋可能是電流過低或PH值過高。c 滾鍍時(shí)使用低金含量比較適當(dāng)，除可以減少帶出消耗，也可使鍍層厚度分布更加均勻。d 工件電鍍前必須處理清潔，浸酸（5％硫酸），清洗，純水洗，電鍍。
3 結(jié)束
鍍金在電鍍貴金屬領(lǐng)域的主體優(yōu)勢仍很明顯，應(yīng)積極采用新的工藝技術(shù)提高效率，降低消耗，就我的一點(diǎn)新的認(rèn)識(shí)，希望能給各鍍金廠家盡一點(diǎn)微薄之力。
