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銀基復(fù)合鍍層的應(yīng)用場(chǎng)合與銅基復(fù)合鍍相似，但往往對(duì)鍍層的導(dǎo)電性有更高的要求。復(fù)合鍍銀層的電阻比純銀層高，但耐磨性好，一般對(duì)焊接性沒有影響。其電鍍的工藝規(guī)范見下表。向溶液中加入Ti+促進(jìn)劑，可使鍍層中微粒含量明顯提高。
電鍍銀基復(fù)合鍍層工藝規(guī)范
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溶 液’ | ||||
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成分和操作條件 |
l |
2 |
3 |
4 |
5 |
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含量／(g／L) | |||||
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銀 |
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24 |
24 |
24 |
24 |
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氯化銀(AgCL |
30～40 |
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氰化鉀(KCN)總量 |
65～80 |
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氰化鉀(KCN)游離 |
35～45 |
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2l |
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碘化鉀(KI) |
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400 |
400 |
400 |
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微粒名稱 |
MoS2 |
MoS2 |
石墨粉 |
BN |
A1203 |
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微粒粒度／μm |
<3 |
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微粒含量／(g／L) |
50 |
100- |
100 |
100 |
100 |
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PH |
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2.2～4.7 |
2.2～4.7 |
2.2～4.7 |
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溫度/℃ |
10～35 |
室溫 |
室溫 |
室溫 |
室溫 |
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電流密度／(A／dm2) |
0.4 |
0.25 |
0.25 |
0.25 |
l |
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鍍層中微粒含量(體積百分比)(％) |
3 |
12.8 |
3.8 |
1 |
0.7 |
