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由于CFC-113和
為了保證電子產(chǎn)品的可靠性,在印制電路(簡稱PCB)裝聯(lián)生產(chǎn)中,對工藝材料和工藝技術(shù)制定了一系列標(biāo)準(zhǔn),例如焊劑標(biāo)準(zhǔn)和PCB的焊后清洗標(biāo)準(zhǔn)等｡在滿足這些標(biāo)準(zhǔn)的前題下,還要保護(hù)環(huán)境,即淘汰用于焊后清洗的CFC-113和
一､免清焊接工藝和噴涂的方式:
目前看來有下列方式可稱為免清洗焊接工藝:
1､用溫和活性松香(簡稱RMA)焊接,取消焊接后清洗,它不會帶來滿意的焊接效果｡ 2､采用低殘?jiān)馇逑春竸┖透倪M(jìn)焊劑發(fā)泡裝置進(jìn)行波峰焊接,取消焊后清洗,這種方法在國內(nèi)得到一些使用｡它的缺點(diǎn)是不易控制焊劑的涂覆量以及均勻度,另外焊劑液面高度要保持不變,同時(shí)不斷檢測含固量,加入稀釋劑｡過多的因素使得這種方式在國內(nèi)現(xiàn)有波峰機(jī)上直接使用免清洗焊劑受到了限制｡
3､使用噴涂方式,精確控制焊劑的使用量､位置和形狀,進(jìn)行波峰焊接,取消焊后清洗｡此種方法在國外普遍采用,它避免了方式2帶來的缺點(diǎn)｡噴涂方式有以下三種:
a､超聲噴涂:將頻率大于200KHZ的振蕩電能通過陶瓷壓電換能器轉(zhuǎn)換機(jī)械能,把焊劑霧化,通過噴嘴噴到PCB上｡
b､絲網(wǎng)鼓方式:由微細(xì)､高密度小孔的絲網(wǎng)構(gòu)成的鼓旋轉(zhuǎn),空氣刀焊劑噴出,產(chǎn)生噴霧｡噴到PCB上｡
c､壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶動(dòng)焊劑從噴嘴噴出｡目前生產(chǎn)免清洗焊劑裝置的廠商有美國貝爾實(shí)驗(yàn)室工程研究中心､美國Precision Dispensing Equipment公司等｡國內(nèi)沒有廠家生產(chǎn),只有引進(jìn)的生產(chǎn)線波峰焊機(jī)上帶有這種裝置｡
4､在方式3上的基礎(chǔ)上,采用N2保護(hù)波峰焊接,可減少氧化,提高焊接溫度,減少焊劑殘?jiān)?#65377;
二､免清洗焊劑噴涂裝置的特點(diǎn)
1､焊劑噴涂量的精確控制為了形成高質(zhì)量的焊點(diǎn),PCB上必須有足夠多的焊劑,但過多的焊劑,會產(chǎn)生過多的殘?jiān)?/SPAN>,使PCB達(dá)不到清潔度要求,長期可靠性降低,因此,要精確控制噴涂量｡
2､焊劑噴涂的均產(chǎn)性和完整性噴嘴的壓力要一致,給焊劑施加恒定的壓力,可保證焊接一致性,減少漏焊率｡目前,貝爾實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)的噴涂裝置(LSF-2000)其噴涂不均勻度≤±15｡
3､保持焊劑中的含固量要有足夠的活性物質(zhì)噴到PCB上才能保證可焊性｡將免清洗焊劑放入封閉容量中,減少焊劑揮發(fā),可保證含固量｡也可采用控制焊劑密度或酸度的方法,保持含固量｡
4､安全性免清洗焊劑含有大量的醇類物質(zhì),易燃爆,一般來說把它放入封閉容器中,有時(shí)充入氮?dú)?#65377;在焊劑噴出的上方,要有良好的通風(fēng)裝置,將多余的焊劑噴霧排出｡
5､較好的重復(fù)性保證每塊PCB上都涂上裝置､均勻的焊劑,LSI-2000的重復(fù)性≤±10｡
三､同噴量有關(guān)的因素
免清洗焊接工藝與傳統(tǒng)的焊接工藝的主要區(qū)別之一就是要精確控制焊劑噴涂量｡它同下列因素有關(guān)｡
1､噴嘴的孔徑和數(shù)量,同時(shí)要考慮噴霧的形狀､噴嘴間距,避免重處焊劑過多､影響均勻性｡
2､空氣的壓力;
3､超聲霧化器的電壓,它可改變霧化量;
4､噴嘴的運(yùn)動(dòng)速度;
5､PCB傳送帶的速度;
6､焊劑的含固量;
7､焊劑的噴涂寬度｡
四､免清洗焊劑噴涂裝置應(yīng)達(dá)到的技術(shù)指標(biāo):
1､要能很好地噴涂免清洗焊劑電子部于1993年制定了“免洗類液態(tài)焊劑的技術(shù)條件(試行稿)”,其中規(guī)定了免清洗焊劑的含固量≤2%,含固量低對發(fā)泡方式有影響裝置應(yīng)不受焊劑含固量低的影響｡
2､焊后殘?jiān)俨捎妹馇逑床ǚ搴负?/SPAN>,PCB上要留有少量殘?jiān)?/SPAN>,但有可能它們不影響PCB的可靠性,表面絕緣電阻(間稱SIR)和離子污染物都滿足標(biāo)準(zhǔn)要求,只是有礙外觀｡對有些用戶來說,這達(dá)不 到要求,因此殘?jiān)?#65377;
3､SIR≥1x 10E11Ω,和離子污染物檢測要滿足mil-28809｡
免清洗工藝是一個(gè)系統(tǒng)工程,它對電子無器件和PCB裸板都有清潔度的要求,如果焊后PCB達(dá)不到上面兩個(gè)要求,也可能是其它方面造成的｡
4､對在線測試無影響焊后殘?jiān)锌赡苡绊戓槾驳慕佑|,有時(shí)要加大針床的壓力｡
目前,國內(nèi)大多數(shù)廠家都面臨著放棄原來清洗PCB的方式,而采用新的替代技術(shù)｡據(jù)測算,約70%的廠家愿意走免清洗這條路｡而采用清洗方式首先要考慮的是免清洗焊劑和噴涂裝置｡免清洗焊劑國內(nèi)已有多家生產(chǎn),有的質(zhì)量已達(dá)到國外水平｡ 另外,就是用噴涂裝置替代原來的發(fā)泡裝置｡另一個(gè)市場是新的波峰焊機(jī)和N2保護(hù)波峰焊機(jī)本身就采用焊劑噴裝置｡預(yù)計(jì)此類裝置在中國有很大的市場｡
