1 氨基乙酸的應(yīng)用
1.1 在鈦合金電鍍前處理中的應(yīng)用
鈦合金表面極易氧化,產(chǎn)生的氧化膜嚴(yán)重阻礙了正常電鍍。鍍前處理的目的就是使鈦合金表面獲得能夠直接進(jìn)行電鍍的表面狀態(tài),化學(xué)鍍鎳就是達(dá)到此目的的方法之一。化學(xué)鍍鎳較電鍍易于沉積均勻,作為中間層有利于保證電鍍質(zhì)量。
化學(xué)鍍鎳前的活化液配方[1]:乙二醇700 mL/L,氟化氫銨35 g/L,氯化鎳20 g/L,硼酸50 g/L,乳酸20 mL/L,醋酸(體積分?jǐn)?shù)為99%)180 mL/L,pH值<6,θ>50℃,30 min.
化學(xué)鍍鎳液配方:NiS04·7H2O 30 g/L,NaH2P02·H20 15~25 g/L,Na3C6H507·2H20 15 g/L,CH3COONa 20 g/L,NH2CH2COOH 5~15 g/L,(CH2COOH)2 5 g/L,pH值4.5~5.5,86~92℃。
1.2在緩蝕劑方面的應(yīng)用
黎新等[2]用量子化學(xué)的方法研究了氨基乙酸對鋁的緩蝕機(jī)理:質(zhì)子化的氨基乙酸是通過化學(xué)吸附且以基本直立的方式吸附于鋁界面上,把H+與鋁界面隔開,從而起到緩釋作用。在30℃濃度為0.05 mol/L的鹽酸溶液中,加入0.05 mol/L的氨基乙酸后,對鋁的緩蝕效率為44.96%。張健等[3]用魚內(nèi)臟水解液作為緩蝕劑,研究了氨基乙酸的緩蝕作用。魚內(nèi)臟成分復(fù)雜,水解產(chǎn)物中含有多種氨基酸,具有協(xié)同緩蝕作用,在硫酸介質(zhì)中對碳鋼的緩蝕效率達(dá)90%。極化曲線研究表明,所得緩蝕劑屬混合型。
1.3在鎂合金陽極氧化中的應(yīng)用
鎂-鋰合金被稱為超輕鎂合金,是最輕的金屬結(jié)構(gòu)材料,隨著鋰元素的加入,其耐蝕性嚴(yán)重下降。常立民等[4]通過陽極氧化法改善了膜層的耐蝕性。其工藝規(guī)范為:KOH 75 g/L,Na2 Si03 75 g/L,Na2B407 30 g/L,NH2 CH2COOH 6 g/L,l A/dm2.形成的氧化膜的耐蝕性能隨著氨基乙酸的質(zhì)量濃度的增加而提高;當(dāng)氨基乙酸的質(zhì)量濃度為6 g/L時(shí),氧化膜的耐蝕性最佳;當(dāng)氨基乙酸的質(zhì)量濃度過高時(shí),其耐蝕性能下降。
1.4在氯化鉀鍍鋅中的應(yīng)用
作為輔助類中間體的物質(zhì),如氨基乙酸、谷氨酸、苯甲酸鈉、煙酸等,當(dāng)其質(zhì)量濃度在0.001N10g/L時(shí),能擴(kuò)大電流密度范圍,提高鍍層性能,增加鍍液的分散能力和深鍍能力,增加陰極極化,還能減少主光亮劑的消耗量。
1.5在硫酸鹽鍍鋅-磷合金中的應(yīng)用
黃清安等[5]研究了氨基乙酸在光亮鋅一磷合金鍍液中的作用。氨基乙酸具有使鍍層增白的作用;缺點(diǎn)是減小陰極極化,不利于鍍液分散能力的提高。其工藝規(guī)范為:ZnS04·7H20 120~160 g/L,ZnCl2 8~12 g/L,酒石酸40~75 g/L,Na3P04 4~8 g/L,H3 P04 8~10 g/L,H3 P03 8~10 g/L,Na2S04 40~50 g/L,硼酸20~25g/L,氨基乙酸4~5 g/L,糊精2~4 g/L,水楊醛0.2~0.5 g/L,pH值2,7~20A/dm2,25~35℃。
1.6在電鍍鉻中的應(yīng)用
有學(xué)者提出,在由200 g/L的Cr03和2 g/L的H2S04組成的鍍鉻溶液中,加入2.5 g/L的氨基乙酸或氨基丙酸可以提高陰極電流效率,在40℃下電鍍2h,陰極電流效率可達(dá)21.45%。
三價(jià)鉻還原為金屬鉻的標(biāo)準(zhǔn)電極電位很負(fù),在陰極有大量氫氣析出,使陰極表面附近的pH值迅速提高。當(dāng)pH值>4后,水合三價(jià)鉻會發(fā)生羥橋化,聚合為長鏈的聚合物膠體沉淀物,阻礙三價(jià)鉻的還原,電流效率降至最低值。氨基乙酸可防止Cr(OH)3沉淀的生成,穩(wěn)定鍍液的pH值。氨基乙酸的另一作用是掩蔽有害金屬離子的干擾。許多羧酸、氨基酸、羥基酸都是雜質(zhì)離子的優(yōu)良配位體,尤其是EDTA,使雜質(zhì)離子的析出電位大幅負(fù)移,從而不再干擾鉻的析出。
1.7在鍍鎳中的應(yīng)用
左正忠等[6]運(yùn)用陰極極化法和循環(huán)伏安法研究了鍍鎳溶液中氨基乙酸對Ni2+,Zn2+及Ni2++Zn2+電化學(xué)行為的影響。結(jié)果表明:氨基乙酸能抑制H+的放電,在低電流密度區(qū)氨基乙酸有去極化作用,在高電流密度區(qū)有增大陰極極化作用。在被Zn2+污染了的鍍鎳溶液中加入氨基乙酸,可獲得含有少量Zn2+的Ni-Zn合金層,其沉積層的耐蝕性I七純鎳沉積層的更好,有效地排除了Zn2+的不利影響,改善了鍍液和鍍層的性能。
有學(xué)者在研究鎳和銅的共沉積時(shí)發(fā)現(xiàn),在有檸檬酸鈉存在時(shí),可使鎳還原的起始電位正移約0.5 V,檸檬酸鹽對Ni2+的還原有去極化作用。
1.8在槍色電鍍中的應(yīng)用
在焦磷酸鹽鍍錫-鈷合金中,加入乙胺類化合物和氨基羧酸類化合物,有利于在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得平整、光亮的鍍層。
在焦磷酸鹽鍍錫-鎳合金中,氨基乙酸不含硫,不會起發(fā)黑作用,其功能在于使鍍層結(jié)晶細(xì)致和提高深鍍能力[7],其工藝規(guī)范為:SnCl2·2H20 12~15 g/L,NiCl2·6H20 30~50 g/L,K4P207·3H20 220~250 g/L,氨水5~10 mL/L,氨基酸5~20g/L,pH值7.5~9.0,0.5~1.5 A/dm2,45~55℃,1~3 min,陽極材料為鎳板、石墨板。配方中的氨基酸一般選用氨基乙酸、蛋氨酸與胱氨酸等,蛋氨酸效果好一些。要求鍍層微黑(如不銹鋼色,在光線明亮處酷似烏鎳)時(shí),選用氨基乙酸0.1~0.6g/L;要求鍍層淺黑時(shí),加蛋氨酸0.8~1.Og/L;要求次黑時(shí),加蛋氨酸2~3 g/L和氨基乙酸5~10g/L;要求鍍層中黑(標(biāo)準(zhǔn)槍色)時(shí),加蛋氨酸3~5g/L和氨基乙酸5~10 g/L;要求很深的黑色時(shí),要加蛋氨酸5~8 g/L和氨基乙酸5~10 g/L。
夏本英彥等[8]指出,在焦磷酸鹽鍍錫液中加八氨基乙酸,幾乎對錫的陰極極化曲線沒有影響;而在焦磷酸鹽鍍鎳液中加入氨基乙酸,則使陰極極化曲線明顯向正的方向移動,從而使錫、鎳兩者的析出電位接近,實(shí)現(xiàn)共沉積。
1.9在焦磷酸鹽鍍銅中的應(yīng)用
用氨基乙酸、氨基丙酸等掩蔽鍍液中的Ni2+,Sn2+,Zn2+等雜質(zhì)[9],使雜質(zhì)離子與Cu2+共沉積,避免了雜質(zhì)離子的積累問題,氨基乙酸的質(zhì)量濃度約為0.5~1.0 g/L左右。
1.10在化學(xué)鍍鎳-磷合金和鎳-硼合金中的應(yīng)用
氨基乙酸是化學(xué)鍍鎳常用的配位劑之一,氨基是配位體。羧基和羥基中的氧原子和氨基中的氮原子都有孤對電子,可以占據(jù)Ni2+的空軌道形成螯合物。氨基乙酸起到提高鍍速的作用。
化學(xué)鍍Ni-Fe-B合金配方[l0]:NiCl2·6H20 10g/L,FeS04·7H20 3g/L,檸檬酸鈉21g/L,二甲胺硼烷2 g/L,氨基乙酸4 g/L,pH值9,70℃。
1.11 明膠在鍍銅-錫合金中的應(yīng)用[12]
氰化物電鍍高錫銅-錫合金的工藝規(guī)范:CuCN 14~17 g/L,NaCN 8.5~10 g/L,SnCl2 l.0~1.6g/L,Na4P2O7 70~90 g/L,明膠0.3~0.5 g/L,pH值11.5~12.5,150~200 A/dm2,40~45℃。
焦磷酸鹽電鍍低錫銅一錫合金的工藝規(guī)范:K4P207 250~300 g/L, Cu2P207·3H20 22~28g/L,Na2Sn03·3H20 60~70 g/L,KN03 40~45g/L,酒石酸鉀鈉20~25 g/L,明膠0.01~0.02g/L,2~3 A/dm2,30~50℃,單相全波,陰極移動,陽極材料為Sn的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為6%~8%的銅合金。
參考文獻(xiàn):略










