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公司基本資料信息
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錫鈷無(wú)鎳槍色工藝【無(wú)硫型】
一、 槍色簡(jiǎn)介
錫鈷合金工藝鍍層黑色而光亮,硬度良好,色澤持久不變,且鍍液特別穩(wěn)定,容易控制,覆蓋能力強(qiáng),可作滾鍍用。故極適合任何黑色裝飾物品,如首飾、珠寶、鐘表、皮帶扣、眼鏡架等電鍍加工之用,一般此工藝是在光亮鎳或沙鎳鍍層上鍍成其特別效果。
二、HX錫鈷槍色工藝特性
1、 HX錫鈷槍色,具有美麗獨(dú)特之黑色鍍層。
2、 鍍液穩(wěn)定性極高,鍍層色澤特別穩(wěn)定不易爆槍、起彩發(fā)藍(lán)。。
3、 覆蓋能力高,可作滾鍍用。
4、 鍍液容易調(diào)校,典型之合金電鍍困難不存在。
三、HX錫鈷槍色鍍液配制程序
設(shè)備
鍍槽 用PVC、PP等塑料制造
整流器 標(biāo)準(zhǔn)直流電源,附有安培計(jì)、電壓計(jì)及電流調(diào)控擎
陽(yáng)極 碳板或者進(jìn)口316不銹鋼
攪拌 機(jī)械式,依次循環(huán)旋轉(zhuǎn)攪拌,速率為每分鐘1-2米
過(guò)濾系統(tǒng) 每小時(shí)鍍液最少過(guò)濾四次
溫度控制 使用石英或鈦電熱筆及恒溫器
HX槍色鍍液已經(jīng)是可用液,不用稀釋或調(diào)校, 也可以單獨(dú)配制.
四、 標(biāo)準(zhǔn)鍍液成份及控制
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單位 |
范圍 |
最佳 |
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錫鹽 |
g/L |
6-12 |
10 |
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鈷鹽 |
g/L |
18-35 |
30 |
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導(dǎo)電鹽 |
g/L |
250-320 |
320 |
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添加劑HX 1# |
ml/L |
50-120 |
100 |
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添加劑HX 3# |
ml/L |
10-40 |
30 |
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陰極電流密度 |
A/dm2 |
0.2-1.2 |
0.5 |
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溫度 |
℃ |
45-55 |
50 |
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pH值 |
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8.5-9.0 |
8.7 |
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陰陽(yáng)極比例 |
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1:1-1:2 |
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電鍍時(shí)間 |
分 |
1-5 |
2 |
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波美度 |
Be |
28-33 |
30 |
注意:鍍液配備后,用磷酸調(diào)整PH至9.0。
如PH偏高,不能產(chǎn)生黑色鍍層。
調(diào)高PH可用氫氧化鉀;調(diào)低PH可用磷酸。
五. 操作流程
錫鈷合金電鍍一般都需要光亮鎳作底層電鍍,其流程如下:
光亮鍍鎳→回收—水洗—水洗—HX錫鈷槍色—回收—水洗—后處理 —回收—水洗—水洗—干燥
后處理:主要功用是增加鍍層之防腐能力, 一般可以使用鉻酸浸洗:
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鉻酸片: |
50克/升 |
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浸漬時(shí)間: |
30秒 |
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溫度: |
室溫 |
六. 鍍液控制及補(bǔ)充量
每100安培小時(shí)消耗:
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掛 鍍 |
滾 鍍 |
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錫鹽 鈷鹽 導(dǎo)電鹽 HX-1#添加劑 HX-3#添加劑 |
0.20-0.25 0.35-0.40 1.0-1.5 0.4-0.7 0.08-0.11 |
0.8-1.3 公斤 0.9-1.5 公斤 7.5-15 公斤 3-6 公升 0.3-0.6 公升 |
補(bǔ)充時(shí)必須小量添加至完全溶解才可再加。
*鏡架電鍍推薦補(bǔ)加方法: 100A.h 補(bǔ)加錫鹽 0.23kg 鈷鹽0.37kg 導(dǎo)電鹽1.3kg HX 1#0.6L HX 3# 0.1L
各組分說(shuō)明:
錫鹽 提供金屬主鹽,調(diào)節(jié)合金鍍層中鈷和錫的金屬比,從而改變鍍層色澤,能增強(qiáng)走位能力和提高合金鍍層硬度。
鈷鹽 提供金屬主鹽,調(diào)節(jié)合金鍍層中鈷和錫的金屬比,能提高電流密度范圍。
導(dǎo)電鹽 提供鍍液的導(dǎo)電能力,絡(luò)合錫和鈷,改變沉積電位差,保證合金均勻性。
添加劑HX 1# 對(duì)金屬鈷有很強(qiáng)的絡(luò)合能力,對(duì)鈷的沉積有較強(qiáng)的影響,保證鍍液的穩(wěn)定性。
添加劑HX 3# 增加鍍層中鈷的氧化物的含量,鍍層能增黑,消霧。
七. 所需設(shè)備
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鍍槽 |
硬性PVC或鋼槽包膠 |
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加熱 |
鈦或石英電筆 |
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陽(yáng)極 |
碳板 |
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陽(yáng)極袋 |
不需要 |
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攪拌 |
陰極移動(dòng),最少1-2米/分或液體流動(dòng),不能用空氣攪拌 |
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過(guò)濾 |
連續(xù)過(guò)濾 |
八. 退鍍方法
在室溫用1:1鹽酸,浸漬5-10分鐘,退鍍后約有0.10-0.15微米鎳鍍層溶解。
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故障現(xiàn)象 |
原因 |
改善方法 |
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外觀不夠黑 或者不夠暗 |
PH太高 鍍液溫度太高 電流密度太低 鈷鹽濃度太低 導(dǎo)電鹽城濃度太低 HX-1#濃度太低 HX-3#濃度太低 |
調(diào)節(jié)PH, 鍍液溫度, 電流密度 至標(biāo)準(zhǔn)值 加入鈷鹽 加入導(dǎo)電鹽 加入HX-1# 加入HX-3# |
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黑色太深 |
導(dǎo)電鹽濃度太高 鈷鹽濃度太高 錫鹽濃度太低 HX-1#濃度太高 HX-3#濃度太高 正磷酸增加 |
加錫鹽 降低電流密度 提高PH 升高溫度 |
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高區(qū)顏色不均勻 |
導(dǎo)電鹽濃度低 HX-1#濃度低 HX-3#濃度低 |
加入導(dǎo)電鹽 加入HX-1# 加入HX-3# |
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覆蓋能力降低 |
錫鹽濃度低 導(dǎo)電鹽濃度太高 HX-1#濃度太高 HX-3#濃度低 |
加入錫鹽 加入HX-3# |
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低區(qū)顏色不正常 |
導(dǎo)電鹽濃度太高 HX-3#濃度太高 電流密度太低 |
調(diào)節(jié)電流密度至正常值 延長(zhǎng)電鍍時(shí)間 |
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高區(qū)燒焦 |
HX-1#濃度低 HX-3#濃度低 電流密度太高 |
加HX-1# 加HX-3# 調(diào)節(jié)電流密度,鍍液溫度至正常值 |
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鍍層變棕褐色(偏黃) |
混有Ni雜質(zhì) |
在1A/dm2下小電流電解 |
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高區(qū)有白霧 |
混有Cu雜質(zhì) 有機(jī)雜質(zhì)太多 |
在1A/dm2下小電流電解 活性碳粉處理 |
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高區(qū)有黑影 |
Sn4+增加 |
稀釋和添加HX-1# |
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鍍槽有沉淀 |
鈷鹽濃度太高 HX-1#濃度太高 |
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