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公司基本資料信息
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隨著電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,促進(jìn)了電子元器件的巨大需求,而這些電子元器件的基本工藝:電鍍技術(shù),則獲得了快速的發(fā)展。電鍍在電子工業(yè)中的應(yīng)用,有著不同于其他行業(yè)的特點(diǎn),這就是除了裝飾、防護(hù)性要求外,更看重的是功能性方面的要求。而且電子電鍍涉及的鍍種多,工藝流程較長(zhǎng),工藝要求很高。用于電子產(chǎn)品和電子行業(yè)的電鍍技術(shù)被稱為電子電鍍,其鍍層包括導(dǎo)電性鍍層、釬焊性鍍層、信息載體鍍層、電磁屏蔽鍍層、電子功能性鍍層、印刷線路板電鍍、電子構(gòu)件防護(hù)鍍層、電子產(chǎn)品裝飾鍍層等。電子電鍍工藝大多數(shù)是近幾十年開發(fā)的新工藝,如非金屬電鍍工藝、化學(xué)鍍和一些貴金屬電鍍、合金電鍍技術(shù)等。隨著電子元件在線路板上的微型化、復(fù)雜化、輕量化、多功能、高可靠、長(zhǎng)壽命等要求,單面和雙面線路板已不能滿足要求,多層印刷線路板應(yīng)運(yùn)而生,現(xiàn)今多層線路板的孔化和圖形電鍍技術(shù)的質(zhì)量?jī)?yōu)劣代表著國(guó)家電子行業(yè)水平,現(xiàn)在新的電鍍工藝開發(fā)有很大比重已放在電子行業(yè)的產(chǎn)品電鍍上。
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