SSB-753高速光亮純錫
電鍍工藝
簡介:
ASSB-753是高速光亮純錫
電鍍工藝。本工藝添加劑體系先進獨特,鍍液在很寬的操作范圍內都
可以得到形態(tài)均勻、穩(wěn)定的光亮鍍層。鍍層可焊性極好,且有機物成分很低,特別適用于電子
元件電鍍。ASSB-753符合并超過有關電子工業(yè)領域內的測試標準(MID-STD-202F,208F測試方
法,及MID-STD-883C,2003測試方法)。
開缸步驟:
1.加30%純水于干凈的鍍槽;
2.在攪拌下,加入所需量的ASSBA-70ACID;
3.在攪拌下,加入所需量的ASSBA-300TIN;
4.在攪拌下,加入所需量的ASSB-753Mu;
5.在攪拌下,加入所需量的ASSB-753A.O.;
6.加入純水至所需體積,攪拌均勻;
7.檢查酸和錫的濃度,調節(jié)溫度至所需值;
8.進行試鍍,根據(jù)工藝需要(如:鍍速)以及產品規(guī)格(如:厚度)確定最佳溶液濃度以及操
作參數(shù)。