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公司基本資料信息
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現(xiàn)將該產(chǎn)品有關(guān)情況介紹如下:性能特點 ●高可靠性:在多年電鍍行業(yè)應(yīng)用的基礎(chǔ)上,經(jīng)過不斷創(chuàng)新,整機設(shè)計合理,主要零部件采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口器件,核心部件采用國際專利技術(shù)產(chǎn)品,控制電路采用專有技術(shù),保護(hù)齊全,隔離及防腐措施合理,完全適用于鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻等各種電鍍場所。 ●高穩(wěn)定性:系統(tǒng)反應(yīng)速度快,對于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強的適應(yīng)性,輸出精度可達(dá)1%以下。 ●節(jié)電效果好:較可控硅整流器可節(jié)電20%-30%,對于電鍍企業(yè)降低成本定會發(fā)揮重要作用。 ● 體積小、重量輕:體積與重量為可控硅整流器的1/5-1/10,便于您規(guī)劃、擴建、移動和安裝。我公司采用了獨特的水冷方案,冷卻效果好,耐腐蝕性更強,可節(jié)約直流聯(lián)結(jié)銅排,延長電源受命。電鍍特點 ●降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細(xì)化。 ●改善結(jié)合力,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。 ●改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來的1/3~1/2,節(jié)省原材料。 ●降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。 ●有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。 ●改進(jìn)鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性。應(yīng)用范圍電鍍、陽極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、大功率充電、電子產(chǎn)品老化等各高頻電源應(yīng)用領(lǐng)域。 技術(shù)指標(biāo) 輸入電壓:三相380V±15% 輸出特性:恒流/恒壓可轉(zhuǎn)換 調(diào)節(jié)精度:≤1% 效率:≥89% 功率因數(shù):≥90% 保護(hù)方式:過壓、欠壓、過熱、過流 冷卻方式:風(fēng)冷或水冷 可選配置:PLC接口 環(huán)境溫度:-20℃-45℃ 環(huán)境濕度:≤80% 用電情況 我公司電源效率為89%,下面以3000A12V電源為例計算用電情況(工作時間為12小時): 3000A12V(開關(guān)電源)用電量:36÷0.89×12=485(度) 3000A12V(可控硅電源)用電量:36÷0.75×12=576(度)特別推介產(chǎn)品質(zhì)量一直是大家共同關(guān)心的話題和關(guān)注的焦點。現(xiàn)向貴公司隆重推薦一種新型開關(guān)電源。這是一款集中了開關(guān)電源優(yōu)越的技術(shù)性能和傳統(tǒng)水冷式可控硅整流器高可靠性的新一代整流設(shè)備。高效、節(jié)能、可靠、穩(wěn)定,突出特點高可靠性——全密封結(jié)構(gòu)完全隔離了設(shè)備器件與外界的接觸,防腐性能強,特別適用于各種高污染環(huán)境。節(jié)省安裝費用——由于其全密封及體積小的結(jié)構(gòu)特點,您在安裝時可根據(jù)需要安裝在靠近電鍍槽的地方,可為您節(jié)省一大筆敷設(shè)銅排的費用。壽命長、無噪音——由于散熱性能得到極大提高,改善了半導(dǎo)體器件的工作條件,電源壽命提高一倍以上。與油浸電源比較 由于冷卻介質(zhì)不同,水冷電源不存在漏油危險,可靠性優(yōu)于油浸電源; 由于全部功率器件采用水冷方式,冷卻效果優(yōu)于油浸電源;重量較油浸電源減少1/3左右;機箱結(jié)構(gòu)較簡單,便于維護(hù);散熱及功率器件不受油污染,便于維修。,一年免費維修,終身維護(hù).部分客戶名單:深圳五洲電路 深圳欣強電路 深圳精維進(jìn)電子 深圳華祥電路 深圳宏俐電子 深圳美祥順 深圳嘉鴻泰 深圳鴻盛明 深圳常潤 深圳盈利達(dá) 深圳永利鑫 深圳藍(lán)寶 東莞楊宣(總公司)電子科技 昆山楊宣電子 長沙力元新材料 沈陽北方電子 中山文成電路板 中山新星電路 博羅俊祥煒業(yè)電子 山東天宇科技 天津海洋赫格隆 博羅九潭力誠電鍍廠 順德華龍電鍍 天津新津 開平新明光 開平鴻杰 恩平冠銓電子 江陰長壽電器 昆山同心恒力科技 重慶鼎龍機電設(shè)備 云南玉溪興紅太陽能....139233573333 李生 網(wǎng)站http://bcdy2011.b2b.hc360.com/
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