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公司基本資料信息
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1、添加劑單一開(kāi)缸，單一補(bǔ)充，添加劑使用簡(jiǎn)單，鍍液調(diào)整方便。
2、添加劑中富含鍍液特效穩(wěn)定因子，鍍液使用穩(wěn)定。
3、鍍液分散性能優(yōu)良，常溫0.5安培5分鐘，哈氏試片整片為結(jié)晶細(xì)膩的銀灰色全啞光鍍層。
4、鍍層結(jié)晶細(xì)膩，抗蝕性能優(yōu)良，經(jīng)高溫老化后，鍍層不變色，可焊性能不下降。
二、產(chǎn)品使用范圍
1、電路板制線鍍防蝕純錫；
2、電子產(chǎn)品零件滾、掛鍍啞光純錫。
三、工藝范圍
流硫酸：150g/L-200g/L
硫酸亞錫：25g/L-30g/L
RK-205：15-20ml/L
溫度：常溫（滾鍍或使用過(guò)濾機(jī)循環(huán)過(guò)濾鍍液應(yīng)采用強(qiáng)制降溫裝置）；
電流密度：滾鍍、掛鍍0.1-2A/d㎡；
添加劑耗量：150-200ml/千安.小時(shí)。
四、工藝流程
工作—→清洗 —→（鍍銅或者鍍鎳）—→清洗 —→活化（10%H2SO4溶液）—→電鍍錫—→清洗—→浸5-10%N5PO4(50-90℃、30-60s) —→清洗—→純凈水—→干燥.
五、鍍液配制
將計(jì)量的純凈水倒入鍍槽中，將計(jì)量的試劑級(jí)濃硫酸在不斷攪拌下倒入鍍槽中，立即將計(jì)量試劑級(jí)硫酸亞錫倒入槽中，并不斷的攪拌，直至完全溶解。待溶液冷卻至室溫（低于30℃），加入所需添加劑即可電解試鍍。
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