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Ormecon International 向印刷電路板市場推出了納米尺寸的全新表面處理工藝。表層由有機(jī)納米金屬和銀（銀所占比例不到10%）形成的納米粒子復(fù)合材料組成，厚度僅為55納米。
盡管這種新型納米處理的厚度僅為其它任何傳統(tǒng)金屬處理厚度的1/100至1/6，但是其超薄層能夠提供更強(qiáng)大的抗氧化保護(hù)性和保焊性。
Ormecon 稱，電子行業(yè)許多公司的若干試驗(yàn)已經(jīng)顯示了該處理工藝更強(qiáng)的抗熱性和完美的可焊性。
2007年7月發(fā)明師、Ormecon 首席執(zhí)行官 Bernhard Wessling 博士首次公開介紹了該處理工藝，僅3個(gè)月之后，首條用于這種新型納米處理工藝的工業(yè)生產(chǎn)線就將在 Ormecon 的韓國客戶 YooJin 處進(jìn)行安裝。該生產(chǎn)線將于10月下半月開始投入運(yùn)營。
這將成為首條為印刷電路板提供納米尺寸表面處理的商業(yè)生產(chǎn)線。
與傳統(tǒng)表面處理工藝相比，這種處理工藝的能耗僅為原來的10%至30%，環(huán)境資源總消耗不到原來的1%。
背景信息：
印刷電路板 (PCB) 是電腦、手機(jī)、打印機(jī)、電視機(jī)的電子控制和汽車、飛機(jī)、衛(wèi)星、電梯、洗碗機(jī)、洗衣機(jī)、冰箱甚至現(xiàn)代咖啡機(jī)等所有電動(dòng)及電子控制作業(yè)的基礎(chǔ)。
芯片和其它電子元件固定（焊接）在印刷電路板的特定位置。該電路板包含各元件相互連接的電路。
該行業(yè)功能完善的印刷電路板是分開制造的。首先，印刷電路板制造商制造電路裸板。然后，所謂的裝配商將電子元件裝配到電路板上，通過熱焊接將其牢固地固定。
安裝和熱焊接過程全都是自動(dòng)化的，需要在最高溫度約為260攝氏度的情況下運(yùn)行數(shù)次。因此，這要求不管在持續(xù)振動(dòng)（如在汽車或飛機(jī)上）還是在平穩(wěn)的情況下，都要100%確保所有這些精微部分的眾多小銅點(diǎn)能夠接受焊料并能形成連接，就算溫度在極地低溫或更低的空間溫度與高達(dá)80至150攝氏度（接近發(fā)動(dòng)機(jī)或筆記本電腦內(nèi)部溫度）的高速運(yùn)行溫度間變化其連接也能長期保持穩(wěn)定。
因此，最后的表面處理是印刷電路板制造的最關(guān)鍵步驟。新型納米處理有望革新印刷電路板的表面處理。
Ormecon International 是一家小型國際化經(jīng)營集團(tuán)公司。該公司由發(fā)現(xiàn)和提出新型有機(jī)金屬納米材料范疇的 Bernhard Wessling 博士成立。
