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中國電鍍網(wǎng)訊：8月23日，由中國電子電鍍專家委員會主辦的“2015年第十七屆中國電子電鍍專家委員會學術(shù)年會”在陜西師范大學召開。西安堪稱中國古都之首，是中國古代最重要的政治、經(jīng)濟、文化中心之一，在中華五千年文明史上的地位無可爭辯。而今，西安是國家實施“一帶一路”戰(zhàn)略的重要節(jié)點，絲綢之路經(jīng)濟帶的新起點，中西部地區(qū)最大的科研、高等教育、國防科技工業(yè)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、電子信息產(chǎn)業(yè)基地，航空、航天工業(yè)的核心基地。為適應(yīng)這種新變化，加強以西安為龍頭的中西部地區(qū)高端電子裝備制造領(lǐng)域的學術(shù)交流與技術(shù)進步。來自國內(nèi)外電子電鍍及表面處理研究、生產(chǎn)的相關(guān)工程技術(shù)人員、大專院校和研究院所的專家、教授參加。中國表面工程協(xié)會電鍍分會吳躍，應(yīng)邀參加會議。
上海交大李明教授、哈工大安茂忠教授、樂思化學衛(wèi)斯林全球執(zhí)行總裁、JCU研究室沈曉鷹主任、重慶大學李莉教授、福州大學孫建軍教授、武漢風帆劉仁志高工、四川華豐集團沈涪高工、四川華豐集團張勇強高工、寧波康強馮小龍高工、常州大學陳智棟教授、臺灣佳境鄭元良執(zhí)行董事、重慶立道胡國輝總經(jīng)理、羅門哈斯張成芳高工、永星化工劉新穎高工、廣州三孚詹益騰高工、天津鎳鎧劉偉高工、武漢艾特普雷熊剛教授、深圳奧美特蘇騫董事長等，分別做了三維封裝中的電沉積技術(shù)新進展、乙內(nèi)酰脲與金屬離子的配位作用及其在無氰電鍍中的應(yīng)用、電子裝配中高質(zhì)量納米表面處理技術(shù)、聚酰亞胺薄膜的無電解鍍覆技術(shù)、脈沖復(fù)合電沉積的研究現(xiàn)狀、電鍍液分析方法新進展、激光電鍍技術(shù)新進展、國內(nèi)接插件電鍍中接觸件鍍金工藝發(fā)展現(xiàn)狀、接插件微孔深孔電鍍工藝技術(shù)、高密度集成電路引線框架技術(shù)進展、低溫化學鍍鎳及柔性線路板表面化學鍍軟鎳、務(wù)實規(guī)劃電鍍廢水廢液的“零排放”、“無氰鍍銅、鍍銀、化學鍍金工藝介紹”、無氰鍍銀工藝的應(yīng)用及展望、新型化學鎳金技術(shù)及應(yīng)用、電鍍廠家的環(huán)保和安全必須從氰化物的管控做起、釹鐵硼鍍鎳熱減磁問題的解決方法及工藝過程，氯化鉀鍍鋅添加劑的新進展和半導(dǎo)體封裝鍍錫的技術(shù)難點和解決方案等方面的報告。
會上，與會人員交流了電子電鍍工藝技術(shù)、電子電鍍基礎(chǔ)技術(shù)及電子電鍍環(huán)保技術(shù)等方面。大會特別感謝重慶立道表面技術(shù)有限公司等單位的大力支持!
