??
日本電鍍工程開始提供無(wú)電解置換型金電鍍液
不使用毒性較高的氰化物即可對(duì)半導(dǎo)體封裝基板進(jìn)行電鍍
析出速度是以往的無(wú)氰金電鍍液的2倍以上，可以確保封裝基板所需的膜厚，達(dá)到與氰系金電鍍液完全一致的穩(wěn)定性及生產(chǎn)性
中國(guó)電鍍網(wǎng)資訊： 田中控股株式會(huì)社(總公司：東京都千代田區(qū)、執(zhí)行總裁：田苗 明)發(fā)布，田中貴金屬集團(tuán)從事電鍍業(yè)務(wù)的日本電鍍工程株式會(huì)社(總公司：神奈川縣平塚市，執(zhí)行總裁：田中 浩一朗、以下簡(jiǎn)稱EEJA)開始提供不含氰化物的無(wú)電解置換型金電鍍液“LECTROLESS IGS2020”。
無(wú)氰電金鍍液達(dá)到與氰系金電鍍液同等的性能
“LECTROLESS IGS2020”是一種用于對(duì)鎳、鈀等部件進(jìn)行金電鍍加工的完全無(wú)氰化的無(wú)電解置換型金電鍍液。EEJA通過(guò)重新評(píng)估電鍍液的成分，成功開發(fā)出一種與采用了氰化金鉀(以下簡(jiǎn)稱PGC)的氰系置換型金電鍍液特性相同的電鍍液，這種電鍍液與以往的無(wú)氰置換型電鍍液相比，析出(成膜)時(shí)間可以從10～30分鐘縮短為5～10分鐘，控制析出的偏差等。在金電鍍的膜厚方面，與以往的無(wú)氰置換型金電鍍液相比，由于速度快、可析出0.03～0.1μ(μ即100萬(wàn)分之1)m的金屬，所以可達(dá)到能應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體封裝基板等相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)性。另外，客戶不需投資新的設(shè)備，采用以往的生產(chǎn)工序即可進(jìn)行電鍍加工。
“LECTROLESS IGS2020”的優(yōu)點(diǎn)
完全無(wú)氰化
析出速度比以往的氰系置換型金電鍍液快、低膜厚偏差(CV值<10%)析出速度：鎳0.05μm/5分鐘, 鈀0.05μm/8分鐘
工作溫度(50～60℃)與以往的無(wú)氰電鍍相同，析出速度是以往的2倍以上
抑制鎳的過(guò)度腐蝕
不需投資新的設(shè)備
可對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體封裝基板等上的應(yīng)用程序
氰系金電鍍液的無(wú)氰化方面的課題
在對(duì)半導(dǎo)體零部件等的鎳、或鈀進(jìn)行電鍍加工時(shí)，目前廣為使用的是采用了PGC的電鍍液。但是，PGC之類的氰化物不僅毒性高、在作業(yè)環(huán)境中需要配置安全設(shè)備，而且，由于電鍍液排放處理的不完善還可能導(dǎo)致環(huán)境污染，包括中國(guó)在內(nèi)都正積極推動(dòng)相關(guān)的全球性法律法規(guī)。因此，開發(fā)不含氰化物、無(wú)氰無(wú)電解金電鍍液是貴金屬業(yè)界的課題。
在實(shí)現(xiàn)金電鍍液無(wú)氰化時(shí)，雖然以亞硫酸金鹽代替氰化物的技術(shù)已經(jīng)確立，但因制造用途局限于晶片等電解電鍍，所以迫切需要開發(fā)一種可以用于封裝等基板用途的無(wú)電解電鍍技術(shù)。
無(wú)電解置換型金電鍍工序
用于半導(dǎo)體零部件等制造的電鍍加工工藝一般是濕式電鍍法，就是將被電鍍工件浸漬在金屬溶解水溶液中。濕式電鍍法可以分為電解電鍍和無(wú)電解電鍍2大類，其中，無(wú)電解電鍍又被分為置換型和自催化電鍍(還原型)。
代表性的無(wú)電解置換型金電鍍加工是，在含有金離子的電鍍液中加入被覆處理的被電鍍工件，當(dāng)鎳溶出時(shí)，金離子移動(dòng)到被電鍍工件表面殘留的電子中，并與電子相結(jié)合從而金屬化(鎳中的電子與電鍍液的金進(jìn)行“置換”)，形成一層金膜(析出)的過(guò)程。此次EEJA開始提供的“LECTROLESS IGS2020”通過(guò)抑制覆蓋被電鍍工件的鎳的過(guò)度腐蝕(氧化)而實(shí)現(xiàn)電鍍液的穩(wěn)定性。借助于這種良好的析出特性，客戶在進(jìn)行焊錫加工時(shí)就可以實(shí)現(xiàn)可靠性較高的接合。
