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北京時(shí)間
日本地震引發(fā)的海嘯
日本大地震或?qū)?dǎo)致世界性半導(dǎo)體短缺,引發(fā)半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)格大幅波動(dòng),電子產(chǎn)品漲價(jià)。日本占世界半導(dǎo)體生產(chǎn)20%,微型芯片產(chǎn)值達(dá)633億美元。根據(jù)日本貿(mào)易振興委員會(huì)發(fā)布投資信息顯示,距離震中較近的巖手縣聚集著許多大型半導(dǎo)體制造廠家,其中包括東芝電子半導(dǎo)體生產(chǎn)廠、富士通半導(dǎo)體廠及摩托羅拉在日本的半導(dǎo)體工廠等。有業(yè)內(nèi)人士表示,日本大地震影響最嚴(yán)重的是巖手縣和宮城縣,這兩個(gè)地區(qū)是東芝的大本營(yíng)。東芝的NAND工廠和CMOS傳感器工廠都位于此(CMOS傳感器本來(lái)就供應(yīng)緊張),而東芝又是NAND第二大廠家,因此這次地震足以帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片價(jià)格暴漲,特別是內(nèi)存芯片。據(jù)日本NHK報(bào)道,日本青森縣、秋田縣和巖手縣目前已經(jīng)完全斷電,東芝及富士通工廠無(wú)疑已經(jīng)停產(chǎn)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的停止極大程度上帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各種產(chǎn)品；如覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬(wàn)元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價(jià)能力最強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。
如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。
目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)。這次日本的地震無(wú)疑為這個(gè)興起的產(chǎn)業(yè)停滯不前，但我們有著好的信念，相信什么都會(huì)好起來(lái)，停滯不前是為了未來(lái)更好的前進(jìn)而做的努力。
