《電子制造技術(shù)——利用無鉛、無鹵素和導(dǎo)電膠材料》

【作    者】［美］劉漢誠(John H.Lau)［美］汪正平(C.P.Wong)［美］李寧成(Ning cheng Lee)李世瑋(S.W.Ricky Lee)

【出版單位】化學(xué)工業(yè)出版社

【出版時間】2005-8-1 0:00:00

【定    價】78

【圖書簡介】

電子產(chǎn)品對環(huán)境的污染日益受到人們的關(guān)注，我國也即將出臺《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》，規(guī)定自2006年7月1日起投放市場的國家重點監(jiān)管目錄內(nèi)的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、鎘等有害物質(zhì)。為加速環(huán)保電子進程，提高國內(nèi)相關(guān)管理人員和技術(shù)人員環(huán)保意識，化學(xué)工業(yè)出版社特引進該領(lǐng)域的權(quán)威書《電子制造技術(shù)——利用無鉛、無鹵素和導(dǎo)電膠材料》。 本書詳細(xì)講述了無鉛、無鹵素和導(dǎo)電膠技術(shù)以及它們應(yīng)用于低成本、高密度、高可靠性和環(huán)保等方面的潛力，涵蓋了電子和光電子封裝及內(nèi)連接領(lǐng)域的設(shè)計、材料、工藝、設(shè)備、制造、可靠性、元件、封裝及系統(tǒng)工程、技術(shù)及市場管理等方面的內(nèi)容。 本書適用于電子制造業(yè)和封裝業(yè)中希望掌握無鉛、無鹵素和導(dǎo)電膠技術(shù)解決方案的技術(shù)人員閱讀，也適合于需要低成本設(shè)計并對環(huán)境保護有著積極作用的設(shè)計工作人員閱讀。

【出版時間】

?目錄 第1章無公害電子制造技術(shù)簡介1 11工業(yè)發(fā)展趨勢1 111汽車工業(yè)1 112電子工業(yè)2 12全球無公害制造技術(shù)的發(fā)展趨勢3 121政府行為3 122工業(yè)行為3 123研究發(fā)展行為4 124教育行為4 125全球在無公害電子制造技術(shù)方面的努力5 13無公害電子制造技術(shù)的發(fā)展趨勢6 131集成電路制造8 132集成電路封裝9 133印刷電路板9 134無鉛焊料10 135不含鹵素的阻燃劑11 136導(dǎo)電膠12 137終身管理制12 致謝13 參考文獻(xiàn)13 第2章應(yīng)用無鉛焊料實現(xiàn)芯片（或晶片）級的互連21 21簡介21 22凸點下金屬化21 221不帶<a href="http://hdampjb.cn/" target="_blank"><strong class="keylink">電鍍</strong></a>的鎳磷浸金凸點22 222鋁鎳釩銅凸點24 23應(yīng)用無鉛焊料的微球圓片凸點25 231微球晶片凸點概述25 232微球的制備26 233微球的控制28 234微球圓片凸點28 24置于圓片上的錫銀銅焊料球31 241晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）31 242帶有應(yīng)力緩釋層的圓片級芯片尺寸封裝32 25在帶有NiAu金屬凸點硅片上掩膜印刷SnAg焊料34 251在不電解鎳與焊料間的界面態(tài)34 252金屬互化物(IMC)和富磷鎳層的生長36 253凸點切向斷裂面38 26鎳金作為凸點下金屬層的硅片上應(yīng)用錫銅、錫銀鉍、錫銀銅等 焊料的掩膜印刷40 261回流化焊料凸點間的界面40 262合金化焊料凸點間的界面42 263焊料凸點的剪切力43 27在帶有鈦銅金屬化層的硅片上掩膜印刷錫銅、錫銀鉍、錫銀銅 焊料44 271回流后焊料凸點間的界面44 272合金化焊料凸點間的界面45 28在帶有鋁鎳釩銅凸點下金屬層的硅片上焊料的掩膜印刷46 致謝47 參考文獻(xiàn)47 第3章在印刷電路板/襯底上用無鉛焊料實現(xiàn)圓片級芯片尺寸 封裝（WLCSP）51 31簡介51 32應(yīng)用應(yīng)力緩釋層實現(xiàn)錫銀銅圓片級芯片尺寸封裝時焊料連接的可靠性51 321有限元分析結(jié)果51 322熱循環(huán)分析結(jié)果52 323應(yīng)力緩釋層對電容的影響55 33應(yīng)用TiCu和NiAu凸點下金屬化層實現(xiàn)SnAg、SnAgCu的WLCSP 封裝時焊料連接的可靠性57 331等溫條件下疲勞試驗結(jié)果57 332熱循環(huán)疲勞試驗結(jié)果59 34應(yīng)用鋁鎳釩銅UBM實現(xiàn)WLCSP封裝時錫銀、錫銀銅、錫銀銅 銻、錫銀銦銅等焊料連接的可靠性62 341在陶瓷襯底實現(xiàn)錫銀、錫銀銅、錫銀銅銻、錫銀銦銅WLCSP 封裝的熱疲勞試驗結(jié)果63 342在印刷電路板上實現(xiàn)SnAgCu的WLCSP封裝的熱疲勞試驗 結(jié)果63 343在印刷電路板上實現(xiàn)SnAgCu的WLCSP封裝的高溫儲存64 344在印刷電路板上SnAgCu的WLCSP封裝的剪切力64 致謝67 參考文獻(xiàn)67 第4章無焊料凸點實現(xiàn)芯片（或圓片）級的互連74 41簡介74 42適于使用無電<a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dunie/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍鎳</strong></a>金、電<a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dujin/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍金</strong></a>和電<a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dutong/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍銅</strong></a>凸點的硅片74 43不帶電的鎳磷浸金凸點75 431材料和工藝流程75 432鈍化層斷裂78 44電鍍金凸點78 441材料和工藝流程78 442凸點的規(guī)格和測量方法79 45電鍍銅凸點79 451材料和工藝流程79 452需特別注意的方面79 46電鍍銅連線80 461結(jié)構(gòu)80 462材料制備及工藝流程80 47連線壓焊的微彈簧81 471材料及其制備過程81 472需特殊考慮的方面81 48連線壓焊的金鈕栓凸點82 481材料及其制備過程82 482設(shè)備83 49連線壓焊的銅鈕栓凸點88 491材料及其制備過程88 492剪切力89 致謝90 參考文獻(xiàn)91 第5章在印刷電路板/襯底上應(yīng)用無焊料凸點的圓片級芯片尺寸 封裝（WLCSP）92 51簡介92 52帶有各向異性導(dǎo)電薄膜的印刷電路板上應(yīng)用金、銅、鎳金凸點的 WLCSP封裝的設(shè)計、材料、工藝過程和可靠性92 521印刷電路板（PCB）93 522各向異性導(dǎo)電薄膜（ACF）93 523采用各向異性導(dǎo)電薄膜（ACF）的板上倒裝片裝配（FCOB）94 524采用各向異性導(dǎo)電薄膜（ACF）的板上倒裝片裝配系統(tǒng)（FCOB） 的溫度循環(huán)測試97 525采用各向異性導(dǎo)電薄膜（ACF）的板上倒裝片裝配系統(tǒng)（FCOB） 表面絕緣電阻（SIR）的測試97 526小結(jié)98 53在襯底上使用焊料或黏結(jié)劑的銅連線圓片級芯片尺寸封裝 （WLCSP）99 54在PCB板/襯底上使用焊料或黏結(jié)劑的微彈簧WLCSP99 55在帶有茚并羧酸（ICA）印刷電路板的金鈕栓凸點WLCSP100 551材料及其制備流程101 552適用于SBB技術(shù)的設(shè)備101 56在翹曲基板上使用茚并羧酸(ICA)的金鈕栓凸點圓片級芯片尺寸 封裝(WLCSP)103 561材料及其制備過程104 562量化測試和結(jié)果107 57在PCB板上使用ACP/ACF進行金鈕栓凸點WLCSP封裝107 571帶有不導(dǎo)電填料的ACF/ACP107 572DSC測試結(jié)果108 573DMA測試結(jié)果109 574TMA測試結(jié)果109 575TGA測試結(jié)果111 57685℃/85%相對濕度測試及結(jié)果111 577熱循環(huán)測試及結(jié)果112 58被擴散到帶NCA的金焊盤PCB板的金鈕栓凸點WLCSP封裝112 581材料及其制備過程113 582可靠性114 59使用NCA在焊盤鍍金柔性襯底上進行金鈕栓凸點WLCSP封裝115 591材料及其制備過程115 592可靠性118 510在PCB板上使用無鉛焊料的銅鈕栓凸點WLCSP封裝119 5101材料及其制備過程119 5102可靠性120 致謝121 參考文獻(xiàn)122 第6章適用于集成電路封裝的無公害鑄模化合物125 61簡介125 62適于塑料方形扁平封裝（PQFP）的無公害鑄模化合物126 621阻燃系統(tǒng)——添加型阻燃劑126 622耐火系統(tǒng)——新型樹脂系統(tǒng)127 623回流溫度的升高對鑄模化合物的影響128 624配合無鉛焊接的不含鹵素的鑄模化合物132 63適于塑封焊球陣列封裝（PBGA）的無公害鑄模化合物135 631不含鹵素的阻燃劑機制135 632由于Tg值的離差引起的PBGA封裝翹曲137 633由于應(yīng)力吸收機制引起PBGA封裝的翹曲140 64適于制造自動化的PBGA封裝的無公害鑄模化合物141 641不含鹵素的阻燃樹脂142 642樣品的制備143 643Tg、收縮、黏性等對封裝共面的影響144 644濕度靈敏度的測試145 致謝147 參考文獻(xiàn)147 第7章集成電路封裝中無公害襯底貼裝薄膜149 71簡介149 72無公害襯底貼裝薄膜149 721鉛模PQFP封裝中使用的充銀薄膜DF3357149 722BT襯底PBGA封裝和芯片尺寸封裝（CSP）使用的絕緣膜 DF400152 73無公害銦錫襯底貼裝鍵合工藝155 731銦錫相圖156 732銦錫焊料連接的設(shè)計和工藝流程157 733銦錫(InSn)焊料結(jié)點的特性158 致謝160 參考文獻(xiàn)160 第8章常規(guī)PCB板在環(huán)保方面的問題162 81簡介162 82電子產(chǎn)品對環(huán)境的影響163 821環(huán)保方面需要主要考慮的問題164 822能源問題166 823化學(xué)問題167 824廢棄物和可循環(huán)使用物174 825無公害電子產(chǎn)品的設(shè)計175 83針對印刷電路板行業(yè)環(huán)保方面的研究和探索177 831減小能源和溶劑的使用量178 832在印刷電路板中可更新的樹脂179 833拆卸時可重復(fù)使用的密封劑180 84無鹵素替代物方面研究的源動力181 841背景和難點182 842源動力182 843可供選擇的材料183 844設(shè)計的測量和性能183 參考文獻(xiàn)184 第9章起阻燃作用的含鹵素和不含鹵素的材料186 91簡介186 92溴化阻燃劑187 921產(chǎn)品方面187 922分類188 923風(fēng)險評估190 93無鹵素阻燃劑毒物學(xué)方面的研究192 931基礎(chǔ)知識192 932脫氮作用194 933生物測定流程194 94阻燃塑料在環(huán)保方面的作用196 941阻燃聚碳酸酯196 942自熄滅的環(huán)氧樹脂化合物199 參考文獻(xiàn)201 第10章環(huán)保型印刷電路板的制造203 101簡介203 102PCB板的環(huán)保型設(shè)計203 1021流程模擬203 1022健康指數(shù)評估205 1023電路板的優(yōu)化設(shè)計207 1024壽命周期分析(LCA)209 103綠色印刷電路板的生產(chǎn)210 1031基本流程211 1032工藝流程的調(diào)整211 1033環(huán)境方面的影響214 104環(huán)保的保形涂料215 1041基礎(chǔ)知識215 1042涂料的選擇216 1043加工方法216 1044分配方法217 1045工藝流程問題219 參考文獻(xiàn)220 第11章無鉛焊料方面國際研究狀況221 111簡介221 112較早時期無鉛焊料的研究狀況222 113近期無鉛焊料的研究狀況222 114日本在這方面若干措施產(chǎn)生的影響225 115美國在這些方面的反應(yīng)225 116什么叫無鉛連接?227 117無鉛焊料的關(guān)鍵問題228 118目前可用的無鉛焊料228 1181錫965/銀35（Sn965/Ag35）228 1182錫993/銅07（Sn993/Cu07）228 1183錫銀銅（SnAgCu）228 1184錫銀銅+其他（SnAgCuX）229 1185錫銀鉍+其他（SnAgBiX）229 1186錫銻（SnSb）230 1187錫鋅+其他（SnZnX）230 1188錫鉍（SnBi）230 119成本方面的考慮231 1110印刷電路板的終端處理231 1111元器件231 1112熱破壞實驗232 1113其他需要考慮的問題232 1114協(xié)會活動233 1115協(xié)會的觀點233 1116先行者的選擇是什么呢?233 1117可能的解決方法234 1118無鉛的材料安全嗎?235 1119小結(jié)235 1120相關(guān)信息來源235 11201相關(guān)法律的制定235 11202參與此項工作的獨立的公司和電子工業(yè)機構(gòu)236 11203目前被考慮的合金237 參考文獻(xiàn)237 第12章無鉛焊料合金的發(fā)展238 121相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)238 122毒性239 123成本和可利用性241 124無鉛合金的發(fā)展?fàn)顩r241 1241目前正在使用的合金241 1242合金的調(diào)整和發(fā)展241 125無鉛合金的研究狀況248 126不同國家對各種無鉛合金使用的傾向性264 1261日本的情況264 1