《電子封裝材料與工藝(原著第三版)(翻譯版)》

【作    者】［美］查爾斯 A.哈珀

【出版單位】化學(xué)工業(yè)出版社

【出版時(shí)間】2006-4-1 0:00:00

【定    價(jià)】98.0

【圖書簡介】

日前中國已成為世界第三大電子信息產(chǎn)品的制造國，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)。了解電子封裝的新理論、新材料和新工藝已經(jīng)成為電子工業(yè)相關(guān)工作者的迫切要求。本書譯自美國McGraw-Hill公司2004年出版的《Electronic Materials and Processes Handbook》 (第3版)，匯集了國際上近幾年最新的電子封裝材料與工藝。 本書由工作在電子封裝第一線的各方面專家編寫,內(nèi)容涉及電子封裝及相關(guān)領(lǐng)域的材料與工藝,包括半導(dǎo)體、塑料、橡膠、復(fù)合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料，也包括電子封裝和組裝的軟釬焊、電鍍與沉積金屬涂層、印制電路板制造、混合微電路與多芯片模塊的材料和工藝、電子組件中的粘接劑、下填料和涂層以及熱管理材料及系統(tǒng)等各種工藝技術(shù)，較充分反映了當(dāng)前電子封裝各方面的先進(jìn)材料與工藝，不僅理論分析充分，而且有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，是關(guān)于電子封裝材料和工藝的較為全面而實(shí)用的工具書。為便于讀者查閱，書后附有術(shù)語索引，并配有英文對(duì)照，以便于對(duì)專業(yè)術(shù)語的規(guī)范和理解。本書對(duì)從事電子封裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用工作者都會(huì)有較高的使用價(jià)值，對(duì)高等院校相關(guān)專業(yè)的師生也具有一定的參考價(jià)值。 地址：北京市東城區(qū)青年湖南街13號(hào) 郵編：100011 電話：010-64519681 聯(lián)系人：周小姐

【出版時(shí)間】

?目錄 第1章集成電路芯片的發(fā)展與制造 11簡介 12原子結(jié)構(gòu) 13真空管 14半導(dǎo)體理論 141二極管 142結(jié)型雙極晶體管 143場效應(yīng)晶體管 144結(jié)型場效應(yīng)晶體管 145金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng) 晶體管 146互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體 場效應(yīng)晶體管 15集成電路基礎(chǔ) 16集成電路芯片制造 161晶錠的生長與晶圓片的 制備 162潔凈度 163集成電路制造 參考文獻(xiàn) 第2章塑料、橡膠和復(fù)合材料 21簡介 22基礎(chǔ) 221聚合物定義 222聚合物的類型 223結(jié)構(gòu)和性能 224合成 225術(shù)語 23熱塑性塑料 231丙烯酸樹脂 232氟塑料 233酮樹脂 234液晶聚合物 235尼龍 236聚酰胺酰亞胺 237聚酰亞胺 238聚醚酰亞胺 239聚芳酯和聚酯 2310聚碳酸酯 2311聚烯烴 2312聚苯醚 2313聚苯硫醚 2314苯乙烯類聚合物 2315聚砜 2316乙烯基樹脂 2317熱塑性聚合物合金和 共混物 24熱固性塑料 241烯丙基樹脂 242雙馬來酰亞胺 243環(huán)氧樹脂 244酚醛樹脂 245聚酯 246聚氨酯 247硅橡膠 248交聯(lián)熱塑性塑料 249氰酸酯樹脂 2410苯并環(huán)丁烯 25橡膠 251橡膠的性能 252橡膠的類型 253熱塑性橡膠 26應(yīng)用 261層壓板 262模塑和擠壓 263注塑和灌注 264粘接劑 265有機(jī)涂層 參考文獻(xiàn) 第3章陶瓷和玻璃 31簡介 32用于微電子的陶瓷互連 321薄膜 322厚膜 323多層封裝 324高溫共燒陶瓷 325低溫共燒陶瓷 33電容器 331電容器材料的分類 332添加物的作用 34機(jī)電陶瓷 341壓電材料 342鐵電材料 343電致伸縮材料 344機(jī)電材料 345機(jī)電材料的應(yīng)用 35電光材料 351材料 352應(yīng)用 36磁性陶瓷 361尖晶石 362石榴石 363鈣鈦礦 364六方晶系鐵氧體 365應(yīng)用 37超導(dǎo)陶瓷 38光纖 參考文獻(xiàn) 第4章金屬 41金屬和合金的選擇 411簡介 412選材判據(jù) 413成分 414產(chǎn)品形式 415強(qiáng)化機(jī)理 416力學(xué)性能 417物理性能 418制造考慮 42金屬及其數(shù)據(jù)比較 421屈服強(qiáng)度 422彈性模量（楊氏模量） 和剛度 423比強(qiáng)度 424熱導(dǎo)率 425電阻率 426吸熱能力 427鐵基合金 428常用鐵基合金 429鐵基合金的磁學(xué)性能 4210鐵基合金的熱膨脹性能 4211鐵基合金的加工性能 4212鐵基合金的電阻性能 4213鋁和鋁合金 4214鈹和鈹合金 4215鈹合金的加工 4216銅和銅合金 4217鎂合金 4218鎳和鎳合金 4219鈦與鈦合金 4220高密度材料 4221難熔金屬 4222貴金屬 參考文獻(xiàn) 第5章電子封裝與組裝的軟 釬焊技術(shù) 51簡介 511領(lǐng)域 512表面安裝技術(shù) 513工業(yè)趨勢 514交叉學(xué)科和系統(tǒng)方法 52軟釬焊材料 521軟釬料合金 522冶金學(xué) 523軟釬料粉 524力學(xué)性能 53焊膏 531定義 532特性 533釬劑和助焊 534釬劑活性 535水溶性釬劑 536氣相釬劑 537免清洗釬劑 538水溶性釬劑和免清洗釬 劑之間的比較 539流變學(xué) 5310配方 5311設(shè)計(jì)和使用焊膏以增加 系統(tǒng)可靠性 5312質(zhì)保檢測 54軟釬焊方法 541分類 542反應(yīng)與相互作用 543工藝參數(shù) 544再流溫度曲線 545再流曲線的影響 546優(yōu)化曲線 547激光軟釬焊 548可控氣氛釬焊 549可控氣氛釬焊的工藝參數(shù) 5410溫度分布曲線的測量 55可釬焊性 551定義 552基板 553潤濕現(xiàn)象 554元器件的可釬焊性 555印制電路板的表面鍍涂層 56清洗 57窄節(jié)距器件的應(yīng)用 571開口設(shè)計(jì)與模版厚度的關(guān)系 572焊盤圖形與模版開口設(shè)計(jì)的 關(guān)系 573模版選擇 58有關(guān)釬焊問題 581金屬間化合物與焊點(diǎn) 形成 582<a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dujin/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍金</strong></a>基板與焊點(diǎn)形成 583焊點(diǎn)氣孔 584焊球/焊珠 585印制電路板（PCB）表面 鍍涂層 59焊點(diǎn)的外觀形貌及顯微結(jié)構(gòu) 591外觀形貌 592顯微結(jié)構(gòu) 510焊點(diǎn)的完整性 5101基本失效過程 5102球柵陣列封裝釬焊互 連的可靠性 5103周邊焊點(diǎn)的可靠性—— 元器件引線的影響 5104焊點(diǎn)壽命預(yù)測模型的 挑戰(zhàn) 5105蠕變和疲勞相互作用 511無鉛釬料 5111世界立法的現(xiàn)狀 5112技術(shù)和方法 5113無鉛釬料和含鉛釬料 5114釬料合金的選擇—— 一般準(zhǔn)則 5115無鉛釬料的選擇 5116無鉛釬料推薦 參考文獻(xiàn) 推薦閱讀材料 第6章電鍍和沉積金屬涂層 61電子應(yīng)用中的電鍍 62<a href="http://hdampjb.cn/sell/list/8/" target="_blank"><strong class="keylink">電鍍槽</strong></a> 621陰極反應(yīng) 622陽極反應(yīng) 623清洗 624電流分布 625沉積質(zhì)量 626刷鍍 63<a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dutong/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍銅</strong></a> 631酸性鍍銅 632氰化物鍍銅 633焦磷酸鹽鍍銅 634其他鍍銅工藝 64<a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dunie/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍鎳</strong></a> 65貴金屬鍍層 651銀 652銠 653鈀 654金 66鍍層硬度 67鍍層性質(zhì) 68脈沖鍍 69化學(xué)鍍 610錫和錫合金鍍層 611儲(chǔ)存的環(huán)境因素 6111錫晶須 6112無鉛鍍層 參考文獻(xiàn) 第7章印制電路板的制造 71簡介 72印制電路層壓板用材料 721增強(qiáng)層 722有機(jī)樹脂 723撓性（未增強(qiáng)）板用材料 724金屬箔 73印制電路層壓板類型 731單面覆銅箔層壓板 732雙面覆銅箔層壓板 74層壓板的選擇 75層壓板的制備 751層壓方法 752分批層壓 753連續(xù)層壓 754真空輔助層壓 755真空輔助高壓層壓 76鍍通孔印制電路板的工藝 概述 761層疊鉆孔和銷釘定位 762鉆孔 763孔的預(yù)處理和金屬化 764涂覆抗蝕劑 765圖形成像 766顯影 767電路圖形電鍍 768去膜 769銅圖形蝕刻 7610阻焊劑 7611可釬焊鍍涂層 7612金手指電鍍 7613在制板分割工藝 7614邊緣倒角 7615加成法和減成法工藝 77單面印制板工藝舉例 771印刷和蝕刻 772金屬箔銑切 773利用導(dǎo)電油墨直接印刷 774平磨 78雙面印制板工藝舉例 781在制板電鍍、掩孔和 蝕刻 782在制板電鍍、圖形鍍 783圖形鍍 784導(dǎo)電油墨塞孔 79標(biāo)準(zhǔn)多層電路板工藝舉例 791內(nèi)層成像的要求 792抗蝕層涂覆 793曝光方法 794顯影 795蝕刻 796去膜 797銅電路表面預(yù)處理 798層壓疊層 799層壓方法 7910鉆孔 7911孔的清洗和凹蝕 7912多層PCB生產(chǎn)的后續(xù) 工藝 710大板層壓 711金屬芯印制電路板 7111雙面金屬芯板結(jié)構(gòu) 7112多層金屬芯板結(jié)構(gòu) 712撓性印制板 7121單面撓性印制板 7122雙面撓性印制板 7123多層撓性印制板 7124剛撓印制板 713高密度互連（HDI）印制板 7131HDI基板結(jié)構(gòu)類型 7132積層板舉例 7133復(fù)合層壓板結(jié)構(gòu)舉例 7134順序?qū)訅航Y(jié)構(gòu)舉例 714印制電路板的檢驗(yàn)、評(píng)價(jià) 和測試 7141印制電路的檢驗(yàn)項(xiàng)目 7142橫截面評(píng)價(jià) 7143電性能測試 715未來發(fā)展方向 716總結(jié) 參考文獻(xiàn) 第8章混合微電路與多芯片 模塊的材料與工藝 81簡介 82混合電路用陶瓷基板 83陶瓷的表面性能 84陶瓷材料的熱性能 841熱導(dǎo)率 842比熱容 843熱膨脹系數(shù) 85陶瓷基板的力學(xué)性能 851彈性模量 852斷裂模量 853抗拉強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度 854硬度 855熱沖擊 86陶瓷的電性能 861電阻率 862擊穿電壓 863介電性能 87基板材料的性能 871氧化鋁 872氧化鈹 873氮化鋁 874金剛石 875氮化硼 876碳化硅 88復(fù)合材料 881鋁/碳化硅 882Dymalloy 89厚膜技術(shù) 891有效物質(zhì) 892粘接成分 893有機(jī)粘接劑 894溶劑或稀釋劑 895厚膜漿料的制備 896厚膜漿料的參數(shù) 810厚膜導(dǎo)體材料 8101金導(dǎo)體 8102銀導(dǎo)體 8103銅導(dǎo)體 811厚膜電阻材料 8111厚膜電阻的電性能 8112零時(shí)間性能 8113與時(shí)間有關(guān)的性能 8114厚膜電阻的工藝考慮 8