《實(shí)用電鍍技術(shù)叢書--實(shí)用電鍍添加劑》

【作    者】張立茗，方景禮，袁國偉，沈品華 編著，郭鶴桐 主審

【出版單位】化工出版社

【出版時間】2007-1-1 0:00:00

【定    價(jià)】￥48.0

【圖書簡介】

本書是《實(shí)用電鍍技術(shù)叢書》中的一個分冊。 電鍍添加劑是電鍍溶液中具有特殊作用的成分，它能顯著改善鍍液的電化學(xué)性能和鍍層力學(xué)物理性能。本書較全面系統(tǒng)地闡述了電鍍添加劑的基本理論和基本工藝，介紹了鍍鋅、鍍銅、鍍鎳、鍍鉻、鍍錫、鍍貴金屬等常見鍍種添加劑的組成、合成方法和使用方法。希望為常見鍍種提供添加劑的參考配方，又為自行改進(jìn)和研發(fā)新添加劑提供一些可循的規(guī)律。 本書是作者多年科研、教學(xué)和生產(chǎn)實(shí)踐的結(jié)晶，可供電鍍科研人員、電鍍生產(chǎn)技術(shù)人員和大專院校相關(guān)專業(yè)的師生學(xué)習(xí)參考。 地址：北京市東城區(qū)青年湖南街13號 郵編：100011 電話：010-64519681 聯(lián)系人：周小姐

【出版時間】

?第一章電鍍基本知識1 第一節(jié)<a href="http://hdampjb.cn/sell/list/8/" target="_blank"><strong class="keylink">電鍍槽</strong></a>液的組成和作用1 第二節(jié)電鍍反應(yīng)3 一、電化學(xué)反應(yīng)3 二、法拉第定律3 三、電流分布與分散能力6 四、整平性和微觀分散能力7 五、覆蓋能力9 第三節(jié)電極反應(yīng)機(jī)理10 一、電極電位10 二、過電位和極化11 三、過電位的種類11 第四節(jié)電<a href="http://hdampjb.cn/zhuanti/dujin/" target="_blank"><strong class="keylink">鍍金</strong></a>屬的物理性質(zhì)13 參考文獻(xiàn)16 第二章光亮電鍍與添加劑17 第一節(jié)平滑細(xì)晶理論17 一、提出平滑細(xì)晶理論的依據(jù)17 二、表面平滑對光亮的影響18 三、表面晶粒尺寸對光亮的影響21 第二節(jié)獲得細(xì)晶鍍層的條件22 一、晶核形成速度與過電位的關(guān)系22 二、添加劑作為晶粒細(xì)化劑24 第三節(jié)有機(jī)添加劑的陰極還原25 一、有機(jī)添加劑的還原與還原電位25 二、有機(jī)物還原電位的表示法26 三、有機(jī)物還原的半波電位28 第四節(jié)有機(jī)添加劑的電解還原條件與還原產(chǎn)物33 一、醛、酮類有機(jī)物的電解還原34 二、不飽和烴的電解還原35 三、亞胺的電解還原39 四、其他有機(jī)物的電解還原41 參考文獻(xiàn)44 第三章整平作用與整平劑45 第一節(jié)微觀不平表面的物理化學(xué)特征45 一、擴(kuò)散層的厚度是變化的45 二、電流和電位坡度的分布是均勻的46 第二節(jié)整平作用的類型47 第三節(jié)整平作用的機(jī)理49 參考文獻(xiàn)50