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印刷線路板電鍍基本工藝流程

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2006-07-31??瀏覽次數(shù):1074 ??關注:加關注
核心提示:印刷線路板電鍍基本工藝流程

一. 電鍍工藝的分類:

  酸性光亮銅電鍍 鍍鎳/ 鍍錫   

二. 工藝流程:

  浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗

 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干

三. 流程說明:  

(一)浸酸

作用與目的:

除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; 

酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

   ③ 此處應使用C.P級硫酸;
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關鍵詞: PCB電鍍 鍍銅 鍍鎳
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