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Vishay宣布推出具有三種標(biāo)準(zhǔn)芯片尺寸:0603、0805及1206，且采用先進(jìn)薄膜技術(shù)的新型鉑SMD倒裝片溫度傳感器。這些器件具有≤5s（空中）的較短反應(yīng)時(shí)間以及-55℃～+155℃的溫度范圍。
由于采用高度受控的鉑金屬薄膜制造工藝，這些新型VishayBeyschlag倒裝片傳感器具有<±0.04%的出色溫度特性穩(wěn)定性，甚至在長(zhǎng)期及寬泛的溫度范圍內(nèi)也是如此，這可在汽車電子設(shè)備、工業(yè)電子設(shè)備、電信系統(tǒng)及醫(yī)療設(shè)備中實(shí)現(xiàn)精確的溫度測(cè)量。
具有B及2B級(jí)容差的這些器件提供了+3850ppm/K的線性溫度特性，并且具有100Ω、500Ω及1kΩ的電阻值，根據(jù)要求還可提供其他值。
這些PTS0603,PTS0805,及PTS1206傳感器支持無(wú)鉛(Pb)焊接，并且適用于在采用波峰、回流或氣相工藝的大型應(yīng)用中的自動(dòng)化SMD裝配系統(tǒng)上進(jìn)行處理。特殊涂層可防止電、機(jī)械及氣候影響。
這些無(wú)鉛(Pb)器件的端子為采用鍍鎳工藝的純錫材料，廣泛的測(cè)試已證明該電鍍層可防止錫須增長(zhǎng)。這些傳感器符合有關(guān)有害物質(zhì)的CEFIC-EECA-EICTA法律限制，并且已按照IEC60751及IEC6006進(jìn)行了測(cè)試。
目前，這些新型倒裝片溫度傳感器的樣品及量產(chǎn)批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為10～12周。
