原因:氰化鍍鎘電流效率低,易析氫,為此要盡力降低鍍液的界面張力,以減輕麻點(diǎn)產(chǎn)生。
處理方法:
①先要強(qiáng)化鍍前處理,確保工件表面潔凈;
②要重視鍍液中活性劑的添加;
③降低氰化鈉與鎘的比值;
④控制好陰極電流密度;
⑤提倡動(dòng)態(tài)施鍍,如陰極移動(dòng)來減少氫氣泡的吸附和滯留時(shí)間,以便清除鎘層麻點(diǎn)。