糖精含量過低，鍍層的張應(yīng)力大，易出現(xiàn)脆性，且在高電流密度區(qū)鍍層發(fā)霧，光亮度差。
處理方法：
①應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充糖精；
②糖精含量過高，使鎳層白霧，當(dāng)在鎳層上套鉻時(shí)，鉻層易發(fā)花和凹處鍍不上鉻，應(yīng)進(jìn)行電解處理，使其含量降低。
補(bǔ)加柔軟劑，加溫在工藝規(guī)范值內(nèi)，降低電流密度。
已關(guān)閉
