焦磷酸鹽電鍍錫鈷合金的要點(diǎn)是什么?

    采用焦磷酸鹽電鍍錫鈷合金時(shí)應(yīng)注意以下幾個(gè)問(wèn)題：

    1)為獲得接近鉻層顏色的鍍層，鍍液中C0²⁺／Sn²⁺應(yīng)控制在0．6～0．9：1。

    2)為使鍍液穩(wěn)定并獲得較理想的合金鍍層，P₂0₇^4一／Sn²⁺+C0²⁺的mol比應(yīng)控

  制在2～2．5：1。

    3)電流密度對(duì)鍍層成分的影響很大，隨著電流密度的升高，鍍層中的鈷含量明顯增加，特別是在電流密度較大時(shí)更是如此。所以為獲得色澤均勻的鍍層，必須對(duì)電流密度進(jìn)行嚴(yán)格的控制而且宜采用較低的數(shù)值。

    4)鍍液中的Sn²⁺容易被氧化，采用石墨不溶陽(yáng)極時(shí)更為明顯，因此在生產(chǎn)中要經(jīng)常加雙氧水進(jìn)行處理。

    5)要特別防止銅雜質(zhì)的污染。